[发明专利]承载装置、反应腔室和半导体加工设备

摘要

本发明提供一种承载装置、反应腔室及半导体加工设备，承载装置包括托盘和辅助件，在第一凹槽内未放置被加工工件时，辅助件的第一延伸端高于第一凹槽的底面；在向第一凹槽内放置被加工工件的过程中，第一延伸端在该被加工工件的重力作用下被下压，以使其围绕辅助件的旋转轴旋转至第二凹槽内，同时带动辅助件的第二延伸端围绕旋转轴旋转上升；在机械手获取位于第一凹槽内的被加工工件的过程中，第二延伸端在机械手的重力作用下被下压，以使其围绕旋转轴下降，同时带动第一延伸端围绕旋转轴旋转上升，以使第一延伸端将被加工工件顶起。本发明提供的承载装置，其不仅可以提高机械手吸取被加工工件的效率，而且可以提高机械手吸取被加工工件的准确率。

主权项

一种承载装置，包括托盘，在所述托盘的上表面上设置有多个第一凹槽，被加工工件置于所述第一凹槽内，其特征在于，在每个第一凹槽的底面上且位于其边界处设置有沿该第一凹槽的周向间隔且均匀分布的至少三个第二凹槽；所述承载装置还包括数量与所述第二凹槽的数量相对应的辅助件，所述辅助件具有两个延伸端以及位于所述两个延伸端之间的旋转轴，其中，所述辅助件通过所述旋转轴可旋转地设置在所述第二凹槽内；在所述两个延伸端中，第一延伸端延伸至所述第二凹槽内且位于所述被加工工件的边界内侧，第二延伸端延伸至所述第二凹槽外且靠近所述第二凹槽位于所述被加工工件的边界外侧；并且在所述第一凹槽内未放置被加工工件时，所述第一延伸端高于所述第一凹槽的底面；在向所述第一凹槽内放置被加工工件的过程中，所述第一延伸端在该被加工工件的重力作用下被下压，以使其围绕所述旋转轴旋转至所述第二凹槽内，同时带动所述第二延伸端围绕所述旋转轴旋转上升；在机械手获取位于所述第一凹槽内的被加工工件的过程中，所述第二延伸端在所述机械手的重力作用下被下压，以使其围绕所述旋转轴下降，同时带动所述第一延伸端围绕所述旋转轴旋转上升，以使所述第一延伸端将所述被加工工件顶起。