[发明专利]半导体装置、制造方法和电子设备无效

专利信息
申请号: 201410073901.3 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN104037182A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 胁山悟;高地泰三 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了半导体装置、制造方法和电子设备,该半导体装置的制造方法包括:在护罩玻璃上形成具有预定的具体重力的被配置为遮蔽从护罩玻璃上出现的α射线的膜;以及通过在护罩玻璃和图像拾取装置之间填充透明树脂粘接图像拾取装置和其上形成膜的护罩玻璃。
搜索关键词: 半导体 装置 制造 方法 电子设备
【主权项】:
一种半导体装置,包括:图像拾取装置;护罩玻璃,所述图像拾取装置和所述护罩玻璃被彼此粘接;设置在所述图像拾取装置与所述护罩玻璃之间的膜,所述膜具有预定的具体重力并且被配置为遮蔽从所述护罩玻璃出现的α射线;以及填充在所述图像拾取装置与所述护罩玻璃之间的透明树脂。
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