[发明专利]电铸薄刃磨轮有效
| 申请号： | 201410070821.2 | 申请日： | 2006-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN104029136A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 池田吉隆;花见隆之;佐藤英格 | 申请（专利权）人： | 株式会社东京精密 |
| 主分类号： | B24D5/12 | 分类号： | B24D5/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈国慧;李婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在QFN及IrDA、LED工件那样的电子材料部件的切断中使用、不仅能够抑制毛边的产生、还能够进行直进性较高且高精度的切断、还有耐磨损性及耐剥离性也优秀、磨轮寿命较长、对于切断后的电子材料部件能够稳定地维持较高的品质的电铸薄刃磨轮。具备在金属镀层相（2）中分散磨粒（3）而形成的薄刃磨粒层（1），该薄刃磨粒层（1）具有沿其层厚方向依次层叠的第1～第5磨粒层（1A～1E），使其中的第1、第3、第5磨粒层（1A、1C、1E）的磨粒（3）的含有量变得比第2、第4磨粒层（1B、1D）的磨粒（3）的含有量多。 | ||
| 搜索关键词： | 电铸 薄刃磨轮 | ||
【主权项】：
一种电铸薄刃磨轮，其自身由在金属镀层相中分散磨粒而形成的薄刃磨粒层形成，其特征在于，上述电铸薄刃磨轮的厚度为0.05～0.5mm，该薄刃磨粒层具有在该薄刃磨粒层的层厚方向上依次层叠的第1～第5磨粒层，其中第1、第3、第5磨粒层的上述磨粒的含有量比第2、第4磨粒层的上述磨粒的含有量多，并且分散在这些第1～第5磨粒层中的上述磨粒是同种的磨粒，为一定的平均粒径的磨粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东京精密，未经株式会社东京精密许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410070821.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种手动夹头装置
- 下一篇：一种型钢钢坯砂磨装置
