[发明专利]电铸薄刃磨轮

说明书

技术领域

本发明特别涉及在通过将元件等一起安装在基板上、在模铸后切断而单片化、来制造电子材料部件的情况下、适合在该模铸后的切断中使用的电铸薄刃磨轮。

背景技术

在制造这样的电子材料部件时的切断中，以往使用由使金刚石等超磨粒分散到镍等的金属镀层相中的极薄的磨粒层构成的电铸薄刃磨轮。但是，近年来，作为这样的电子材料部件，例如像被称作QFN（方形扁平无引脚封装）（quad flat non-leaded package）的部件那样、通过将多个元件一起安装在导线框上、将它们一起模铸后切断而单片化、制造的电子材料部件，或如IrDA（红外线数据通信协会）标准的光传送模块（以下仅简称作IrDA。）那样、具有在形成于玻璃环氧树脂制的基体上的通孔的内周面上实施了Ni、Au、Cu等镀层的基板的电子材料部件，或者具有金属的电极也具备玻璃环氧树脂制的基盘的LED工件那样的电子材料部件增加了，在这样的电子材料部件的制造时，用薄刃磨轮切断将隔开间隔配置在模铸树脂中的Cu等延展性较高的金属导线框、镀层、电极，所以有在切断时的薄刃磨轮的进给方向及旋转方向（下方向）上容易发生该导线框及电极等的金属毛边的问题。

所以，在例如专利文献1中，提出了如下的切削刀具（电铸薄刃磨轮），该切削刀具的环状的切刃部由通过镀层而固定有磨粒的电铸磨粒层构成，该环状的切刃部包括由集中度较低的磨粒层形成的中央电铸磨粒层、和由比该中央电铸磨粒层集中度高的磨粒层形成的分别在该中央电铸磨粒层的两侧形成的外侧电铸磨粒层。在该专利文献1中，根据该切削刀具，中央电铸磨粒层因修整或使用而大量地磨损，在环状的切刃部外周的宽度方向中央部形成环状凹部，切粉取入到该环状凹部中而被排除，所以防止了毛边的产生。

专利文献1:特开2002－331464号公报。

但是，在这样的专利文献1中记载的由中央电铸磨粒层和其两侧的外侧电铸磨粒层构成的3层的电铸薄刃磨轮中，在上述那样的电子材料部件的切断中，如果中央电铸磨粒层磨损而形成环状凹部，则其两侧的一对外侧电铸磨粒层先行切入，将模铸树脂中的金属导线框及金属电极断续地切断，所以如果例如在切断时这一对外侧电铸磨粒层没有同时与导线框及电极接触而切入，作用在两外侧的电铸磨粒层上的阻力及负载变得不均匀，则薄刃磨轮有可能在磨粒层的层厚方向上产生振动而发生摆动。并且，如果这样在切断时薄刃磨轮摆动，则必须将磨轮的切断宽度设定得较大，所以可由有限大小的基板等制造的电子材料部件的数量减少，根据情况甚至有可能切断本身不能进行。

此外，中央电铸磨粒层磨损而形成的环状凹部由于通过1个凹部将由两外侧电铸磨粒层生成的切粉如上述那样取入并排除，所以存在必须以某种程度较大的宽度和深度凹陷、而且容易从这样较大地凹陷的中央电铸磨粒层和外侧电铸磨粒层的边界部发生各层间剥离的问题。进而，由于这样磨粒的集中度较低、容易被磨损的中央电铸磨粒层以较大的宽度及深度设置，所以存在缺乏作为电铸薄刃磨轮整体的耐磨损性、寿命较早地达到的问题。

发明内容

本发明是在这样的背景之下做出的，目的是提供一种在上述的QFN及IrDA、LED工件那样的电子材料部件的切断中使用、不仅能够抑制毛边的产生、还能够进行直进性较高且高精度的切断、还有耐磨损性及耐剥离性也优秀、磨轮寿命较长、对于切断后的电子材料部件能够稳定地维持较高的品质的电铸薄刃磨轮。

为了解决上述课题而实现这样的目的，本发明的特征在于，具备在金属镀层相中分散磨粒而形成的薄刃磨粒层，该薄刃磨粒层具有在该薄刃磨粒层的层厚方向上依次层叠的第1～第5磨粒层，其中第1、第3、第5磨粒层的上述磨粒的含有量比第2、第4磨粒层的上述磨粒的含有量多。

在本发明的电铸薄刃磨轮中，这样薄刃磨粒层具有将磨粒含有量较多的第1、第3、第5磨粒层和磨粒含有量较少的第2、第4磨粒层交替地层叠的5层构造，即在该薄刃磨粒层的层厚方向的两端与中央配置磨粒含有量较多的磨粒层。因而，首先通过配置在该层厚方向两端上的磨粒含有量较多的第1、第5磨粒层抑制作为切刃刃口（edge）而起作用的薄刃磨粒层的周面与两侧面的交叉棱线部的磨损，能够防止该切刃刃口变圆、即薄刃磨粒层的所谓的边棱磨损，能够维持良好的锋利度而抑制上述那样的电子材料部件的切断中的毛边的产生。