[发明专利]带图案基板的加工方法及带图案基板的加工装置

摘要

一种带图案基板的加工方法及带图案基板的加工装置。在加工方法中，分割起点形成步骤包含裂纹伸展加工步骤，该分割起点形成步骤是通过沿着设定在基板上的加工预定线照射激光光束而在基板上形成分割起点，该裂纹伸展加工步骤是通过使激光光束沿着加工预定线一面扫描一面照射而使借助激光光束的各个单位脉冲光形成在带图案基板上的加工痕迹沿着加工预定线离散地分布，并且使裂纹自各个加工痕迹在带图案基板上伸展，在分割起点形成步骤中，以交替地形成等间隔地形成有加工痕迹的第l区域与未形成加工痕迹的第2区域的方式，沿着加工预定线间歇地进行裂纹伸展加工步骤。

主权项

一种带图案基板的加工方法，其特征在于：对在单晶基板上二维地重复配置多个单位图案而成的带图案基板进行加工，且包括：分割起点形成步骤，通过沿着设定在所述带图案基板上的加工预定线照射激光光束而在所述带图案基板上形成分割起点；及分断步骤，将所述带图案基板通过沿着所述分割起点分断而单片化；所述分割起点形成步骤包含裂纹伸展加工步骤，通过使所述激光光束沿着所述加工预定线一面扫描一面照射，而使借助所述激光光束的各个单位脉冲光形成在所述带图案基板上的加工痕迹沿着所述加工预定线离散地分布，并且使裂纹自各个加工痕迹在所述带图案基板上伸展，在所述分割起点形成步骤中，以沿着所述加工预定线交替地形成第1区域与第2区域的方式，沿着所述加工预定线间歇地进行所述裂纹伸展加工步骤，该第1区域通过实施所述裂纹伸展加工步骤而等间隔地形成有所述加工痕迹且产生裂纹伸展，该第2区域未实施所述裂纹伸展加工步骤而未形成所述加工痕迹且未产生裂纹伸展。