[发明专利]平板型压接IGBT模块用接触式电极结构无效
| 申请号： | 201410067429.2 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103811441A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李先亮 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平板型压接IGBT模块用接触式电极结构，IGBT模块包括芯片、DBC、上极板、下极板、电路板、外壳，上极板为发射极，下极板为集电极，所述电路板与电极连接端子的上端面相接触，所述电极连接端子为拱桥形，位于外侧的面上设有通孔，并通过该通孔将电极连接端子固定于外壳上，完成外部电气引线与IGBT模块的电气连接；本发明的技术方案解决了平板型压接IGBT模块的控制电极引出问题，能够简单、方便、准确、有效的完成平板型压接IGBT模块内部IGBT芯片控制极的引出，完成IGBT模块的电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 平板 型压接 igbt 模块 接触 电极 结构 | ||
【主权项】：
一种平板型压接IGBT模块用接触式电极结构，IGBT模块包括芯片、DBC、上极板、下极板、电路板（4）、外壳（3），上极板为发射极，下极板为集电极，其特征在于：所述电路板（4）与电极连接端子（1）的上端面（11）相接触，所述电极连接端子（1）为拱桥形，侧面（12）上设有通孔（13），并通过通孔（13）将电极连接端子（1）固定于外壳（3）上，完成外部电气引线与IGBT模块的电气连接。
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