[发明专利]晶圆封装方法

摘要

一种晶圆封装方法，包含下列步骤：提供具有多个集成电路单元的晶圆。研磨晶圆相对集成电路单元的第一表面。提供透光载体。形成脱膜层于透光载体的第二表面上。形成紫外光暂时粘着层于透光载体的第二表面上或晶圆相对第一表面的第三表面上。使用紫外光暂时粘着层粘合透光载体的第二表面与晶圆的第三表面，使脱膜层被包覆于紫外光暂时粘着层中。贴合晶圆的第一表面于紫外光胶带上。照射紫外光于透光载体相对第二表面的第四表面，使紫外光暂时粘着层的粘性消失。移除位于晶圆的第三表面上的透光载体与脱膜层。本发明的晶圆封装方法不易因翘曲而破裂，且可提升透光度，使影像感测晶片感测影像的能力提升。

主权项

一种晶圆封装方法，其特征在于，包含下列步骤：步骤a：提供一具有多个集成电路单元的晶圆；步骤b：研磨该晶圆相对所述集成电路单元的一第一表面；步骤c：提供一透光载体；步骤d：形成一脱膜层于该透光载体的一第二表面上；步骤e：形成一紫外光暂时粘着层于该透光载体的该第二表面上或该晶圆相对该第一表面的一第三表面上；步骤f：使用该紫外光暂时粘着层粘合该透光载体的该第二表面与该晶圆的该第三表面，使该脱膜层被包覆于该紫外光暂时粘着层中；步骤g：贴合该晶圆的该第一表面于一紫外光胶带上；步骤h：照射紫外光于该透光载体相对该第二表面的一第四表面，使该紫外光暂时粘着层的粘性消失；以及步骤i：移除位于该晶圆的该第三表面上的该透光载体与该脱膜层。