[发明专利]晶圆封装方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种晶圆封装方法。

背景技术

当制作影像感测器的晶片(例如CMOS)时，通常会将光学玻璃片覆盖于晶圆(wafer)的表面，用以保护晶圆，使灰尘不易附着于晶圆的影像感测区。然而，当晶圆切割后形成的晶片使用于电子产品时，因电子产品通常在对齐晶片的壳体上会设置透光片，而透光片与晶片表面上的光学玻璃片具有相似的保护功能。

当晶圆的表面不具有光学玻璃片时，虽然可提升透光度，使晶圆切割后的晶片感测影像的能力提升，但因晶圆的厚度很薄(例如150μm)，要移动已形成球栅阵列的晶圆是相当困难的。举例来说，具有光学玻璃片的晶圆在研磨减薄后，接着经由球栅阵列(Ball Grid Array；BGA)制程，于晶圆相对光学玻璃片的表面形成球栅阵列。之后，会将具有光学玻璃片的晶圆放到铁框的胶带上，最后才进行切割光学玻璃片与晶圆的制程。光学玻璃片可提供晶圆支撑力，使晶圆不易因翘曲而破裂。然而，当晶圆的表面不具有光学玻璃片而放置晶圆于铁框时，容易因翘曲而破裂或不易准确放置于铁框的胶带上。

另一方面，当晶圆的表面具有光学玻璃片时，位于晶圆边缘的焊垫的上表面需与导线电性连接，因此焊垫的上方区域不可由光学玻璃片遮盖。如此一来，在光学玻璃片粘合于晶圆(例如Dam On Glass；DOG)之后的制程，经过切割制程或经过化学液体的制程时，均会污染或腐蚀晶圆的焊垫，使晶圆的良率下降。

发明内容

本发明的一技术态样为一种晶圆封装方法。

根据本发明一实施方式，一种晶圆封装方法包含下列步骤：(a)提供具有多个集成电路单元的晶圆。(b)研磨晶圆相对集成电路单元的第一表面。(c)提供透光载体。(d)形成脱膜层于透光载体的第二表面上。(e)形成紫外光暂时粘着层于透光载体的第二表面上或晶圆相对第一表面的第三表面上。(f)使用紫外光暂时粘着层粘合透光载体的第二表面与晶圆的第三表面，使脱膜层被包覆于紫外光暂时粘着层中。(g)贴合晶圆的第一表面于紫外光胶带上。(h)照射紫外光于透光载体相对第二表面的第四表面，使紫外光暂时粘着层的粘性消失。(i)移除位于晶圆的第三表面上的透光载体与脱膜层。

在本发明一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含移除位于脱膜层边缘的部分紫外光暂时粘着层。

在本发明一实施方式中，上述紫外光胶带位于框体的镂空开口中。

在本发明一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含清洗位于晶圆的第三表面上的紫外光暂时粘着层。

在本发明一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含：形成刮痕于紧邻晶圆边缘的紫外光胶带上。贴合支撑胶带于晶圆的第三表面与框体上。移除位于刮痕与框体之间的部分紫外光胶带。

在本发明一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含：照射紫外光于紫外光胶带，使紫外光胶带的粘性消失。移除位于晶圆的第一表面上的紫外光胶带。

在本发明一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含切割紫外光胶带移除后的晶圆。

在本发明一实施方式中，上述透光载体的厚度介于300至500μm的范围。

在本发明一实施方式中，上述透光载体的厚度大于晶圆的厚度。

在本发明一实施方式中，上述透光载体的强度大于晶圆的强度。

在本发明上述实施方式中，晶圆可不具有光学玻璃片，但可由透光载体提供支撑力，使晶圆贴合于框体的紫外光胶带时，不易因翘曲而破裂，且能准确贴合于框体的紫外光胶带上。当晶圆贴合于框体的紫外光胶带后，因透光载体通过紫外光暂时粘着层粘合于晶圆上，且紫外光暂时粘着层可通过照射紫外光而使其粘性消失，因此可于晶圆上移除透光载体。此外，当不具有光学玻璃片的晶圆切割后，晶圆所形成的影像感测晶片可应用于电子产品。由于影像感测晶片的表面不具有光学玻璃片，因此可提升透光度，使影像感测晶片感测影像的能力提升。

本发明的另一技术态样为一种晶圆封装方法。

根据本发明一实施方式，一种晶圆封装方法包含下列步骤：(a)提供具有多个集成电路单元与多个焊垫的晶圆。(b)提供透光保护片。(c)形成第一间隔层与第二间隔层于透光保护片的第一表面上。(d)形成永久粘着层与暂时粘着层分别于第一间隔层相对透光保护片的第二表面上与第二间隔层相对透光保护片的第三表面上。(e)粘合永久粘着层与暂时粘着层于晶圆上，使暂时粘着层覆盖于晶圆的焊垫上，其中每一集成电路单元由第一间隔层围绕，且第一间隔层由第二间隔层围绕。(f)切割位于第一间隔层与第二间隔层之间的透光保护片。(g)移除覆盖焊垫的第二间隔层与连接第二间隔层的部分透光保护片。