[发明专利]塑封式IPM模块及其DBC板的固定结构在审
| 申请号： | 201410066722.7 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104867918A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种塑封式IPM模块DBC板的固定结构，其特征在于：所述固定结构通过超声波焊接的方式完成电气连接。本发明利用超声波焊接的方式将引线框架与DBC板焊接在一起，可靠性大为提高，同时降低了DBC板上堆焊或虚焊而引起的早期模块失效的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 ipm 模块 及其 dbc 固定 结构 | ||
【主权项】：
一种塑封式IPM模块DBC板的固定结构，其特征在于：所述固定结构通过超声波焊接的方式完成电气连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安永电电气有限责任公司，未经西安永电电气有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410066722.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自供电电子器件结构及其制备方法
- 下一篇：晶圆级封装结构
- 同类专利
- 专利分类
