[发明专利]塑封式IPM模块及其DBC板的固定结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种塑封式IPM模块及其DBC板的固定结构。

背景技术

塑封式IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模块）是将IGBT（Insulated GateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管）芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。

塑封式IPM模块是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。

对于塑封式IPM模块来说，其内部通常由引线框架、DCB板和PCB板组成，引线框架是用来固定DBC板和PCB板的，同时完成电气连接的功能，DBC板用来承载IGBT芯片和二极管芯片，PCB板用于承载驱动芯片和整个驱动电路，通常来说，DBC板与引线框架之间是通过焊接的方式完成固定和电气连接的。

目前在塑封式IPM模块批量化生产中，首先通过丝网印刷的方式将焊锡刷在DBC板上，再通过焊炉完成DBC板与引线框架的焊接。如图1所示，首先通过丝网印刷的工艺在DCB板102上需要固定的位置103上刷上焊锡，再在工装中将两者组装在一起放入焊炉中焊接。

从图1中可以看出，DBC板102与引线框架101之间的固定是通过很多管脚焊接起来的，因此这些焊接的管脚必须高度一致，这样才不会导致管脚虚焊，对引线框架101的工艺要求很高；

一般来说，DBC板102上焊接引线框架101管脚的区域较小，在焊接过程中如果没有控制好焊锡的多少，会使焊接位置堆焊或者虚焊，而且在将DBC板102与引线框架101组装的过程中，只要有稍微的位移，就会导致引线框架101无法与焊点接触，导致产品成为废品。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种具有改良结构的塑封式IPM模块DBC板的固定结构，以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种塑封式IPM模块DBC板的固定结构，可以降低PCB板与引线框架组装的难度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种塑封式IPM模块DBC板的固定结构，所述固定结构通过超声波焊接的方式完成电气连接。

一种塑封式IPM模块，其包括引线框架、DBC板和PCB板，所述塑封式IPM模块具有上述的塑封式IPM模块DBC板的固定结构。

从上述技术方案可以看出，本发明实施例的塑封式IPM模块DBC板的固定结构利用超声波焊接的方式将引线框架与DBC板焊接在一起，可靠性大为提高，同时降低了DBC板上堆焊或虚焊而引起的早期模块失效的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的有关本发明的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中引线框架与PCB板固定结构示意图，固定结构采用普通焊锡的方式；

图2是本发明IPM模块DBC板电气连接示意图，电气连接采用超声波焊接的方式实现；

图3是本发明引线框架与PCB板固定结构示意图，固定结构采用超声波焊接的方式。

具体实施方式

本发明公开了一种塑封式IPM模块及其DBC板的固定结构，可以降低PCB板与引线框架组装的难度。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2所示，本发明公开的塑封式IPM模块DBC板的固定结构通过超声波焊接的方式完成电气连接。

如图3所示，本发明公开的该塑封式IPM模块，其包括引线框架201、DBC板202和PCB板203，所述塑封式IPM模块具有上述的塑封式IPM模块DBC板的固定结构。