[发明专利]光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底及用于制备有机电子器件有效
| 申请号： | 201410066515.1 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103834188A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 段羽;杨丹;陈平 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L83/04;C08J5/18;C08J3/28;H01L51/00 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 张景林;王恩远 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底及用于制备有机电子器件，属于有机电子器件技术领域，具体涉及一种柔韧度可调节的光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶制备的有机电子器件的柔性衬底，该柔性衬底具备更加柔韧的弯曲性能，且阻隔水汽和氧气向有机电子器件的渗透能力更加优异。是将光交联聚合物和有机硅氧烷以质量比100∶1～70∶1的比例混合在一起制备得到光交联聚合物-聚硅氧烷混合胶；混合胶离心后静止30～50min，然后利用旋涂方法在清洁的Si片上制备得到一层平整的混合胶涂层，厚度为80～3000μm；最后在紫外灯下固化后剥离，从而得到光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 交联 聚合物 有机硅 混合 柔性 衬底 用于 制备 有机 电子器件 | ||
【主权项】：
一种光交联聚合物‑有机硅氧烷混合胶柔性衬底，其由如下步骤制备得到：1)将光交联聚合物和有机硅氧烷或有机硅树脂以质量比100：1～70：1的比例混合在一起制备得到光交联聚合物‑聚硅氧烷混合胶；2)将步骤1）制得的混合胶离心后静止30～50min，然后利用旋涂方法在清洁的Si片上制备得到一层平整的混合胶涂层，厚度为80～3000μm；3)最后将步骤2）的涂有混合胶涂层的Si片放置在紫外灯下固化后剥离，从而得到光交联聚合物‑有机硅氧烷混合胶柔性衬底。
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