[发明专利]光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底及用于制备有机电子器件有效
| 申请号： | 201410066515.1 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103834188A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 段羽;杨丹;陈平 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L83/04;C08J5/18;C08J3/28;H01L51/00 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 张景林;王恩远 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 交联 聚合物 有机硅 混合 柔性 衬底 用于 制备 有机 电子器件 | ||
1.一种光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底，其由如下步骤制备得到：
1)将光交联聚合物和有机硅氧烷或有机硅树脂以质量比100：1～70：1的比例混合在一起制备得到光交联聚合物-聚硅氧烷混合胶；
2)将步骤1）制得的混合胶离心后静止30～50min，然后利用旋涂方法在清洁的Si片上制备得到一层平整的混合胶涂层，厚度为80～3000μm；
3)最后将步骤2）的涂有混合胶涂层的Si片放置在紫外灯下固化后剥离，从而得到光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底。
2.如权利要求1所述的一种光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底，其特征在于：有机硅氧烷是PDMS。
3.如权利要求1所述的一种光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底，其特征在于：有机硅树脂是聚甲基硅树脂、聚乙基硅树脂、聚芳基有机硅树脂或聚烷基芳基有机硅树脂。
4.如权利要求1所述的一种光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底，其特征在于：光交联聚合物是NOA63、NOA60、NOA65、NOA68或NOA68T。
5.如权利要求1所述的一种光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底，其特征在于：离心转速为3000～6000rad/s，离心时间为4～6min。
6.如权利要求1所述的一种光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底，其特征在于：旋涂方法是利用匀胶机将光交联聚合物-聚硅氧烷混合胶旋涂在Si片表面，匀胶的速度为500～800rad/s。
7.如权利要求1所述的一种光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底，其特征在于：固化时间为3～5分钟，紫外灯功率为30～70mW/cm2。
8.权利要求1～7任何一项所述的光交联聚合物-有机硅氧烷混合胶柔性衬底用于制备有机电子器件。
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