[发明专利]嵌入式封装体及其制造方法、电子系统、及存储卡在审
| 申请号： | 201410059220.1 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104241227A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李相龙;郑冠镐;金承知;南宗铉;金时韩 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式封装体及其制造方法。该嵌入式封装体包括：芯片，附着至核心层的第一表面；多个凸块，在芯片的与核心层相反的表面上；及第一绝缘层，包围核心层、芯片及多个凸块。第一绝缘层具有设置在部分的第一绝缘层中以露出多个凸块的沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 封装 及其 制造 方法 电子 系统 存储 | ||
【主权项】：
一种嵌入式封装体，包括：芯片，附着至核心层的第一表面；多个凸块，在所述芯片的表面上；及第一绝缘层，包围所述核心层、所述芯片及所述多个凸块，其中所述第一绝缘层具有设置在部分的所述第一绝缘层中以露出所述多个凸块的沟槽。
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