[发明专利]嵌入式封装体及其制造方法、电子系统、及存储卡

说明书

技术领域

本公开的实施例涉及半导体封装体，更具体涉及嵌入式封装体、嵌入式封装体的制造方法、包含嵌入式封装体的电子系统、及包含此嵌入式封装体的存储卡。

背景技术

随着电子系统的尺寸急剧缩减，半导体封装体在电子系统中占据的空间减少。因此，随着较小的电子系统的发展，持续尝试减少半导体封装体的尺寸。相应于这样的潮流，已经提出嵌入式封装技术来最小化半导体封装体的尺寸。根据嵌入式封装技术，半导体芯片并不是安装在封装基板的表面上。也就是，可以将嵌入式封装体的半导体芯片嵌入封装基板。因此，嵌入式封装技术可以在小尺寸封装体的制造上是有利的。而且，由于嵌入式封装体的芯片被嵌入封装基板，因此能减少用于电性连接芯片与封装基板的互连线（interconnection line）的长度来改善嵌入式封装体的驱动性能（drivability）。发明内容

各种实施例涉及嵌入式封装体、嵌入式封装体的制造方法、包含嵌入式封装体的电子系统、及包含嵌入式封装体的存储卡。

根据各种实施例，一种嵌入式封装体，包括：芯片，附着至核心层的第一表面；多个凸块，在芯片的与核心层相反的表面上；及第一绝缘层，包围核心层、芯片及多个凸块。所述第一绝缘层具有设置在部分的第一绝缘层中以露出多个凸块的沟槽。

根据各种实施例，一种嵌入式封装体，包括：芯片，附着至核心层的第一表面；及多个凸块，分类为第一凸块组及第二凸块组，设置在芯片的与核心层相反的表面上。核心层、芯片及多个凸块被第一绝缘层包围。第一绝缘层包括露出第一凸块组中的凸块的第一沟槽、及露出第二凸块组中的凸块的第二沟槽。

根据各种实施例，一种嵌入式封装体的制造方法，包括：将芯片附着至核心层的第一表面；形成覆盖核心层、芯片及多个凸块的第一绝缘层；及移除部分的所述第一绝缘层，以形成同时露出多个凸块的沟槽。

附图说明

由于附图及伴随的详细说明，本发明构思的实施例将变得更加明晰，其中：

图1是显示根据实施例的嵌入式封装体的平面图；

图2是沿着图1的线IA-IA’的截面图的示例。

图3是沿着图1的线IB-IB’的截面图的示例。

图4是沿着图1的线IA-IA’的截面图的另一个示例。

图5是沿着图1的线IB-IB’的截面图的另一个示例。

图6是显示根据实施例的嵌入式封装体的平面图；

图7是沿着图6的线ⅡA-ⅡA’的截面图。

图8是显示根据实施例的嵌入式封装体的平面图；

图9是沿着图8的线ⅡB-ⅡB’的截面图；

图10是显示根据实施例的嵌入式封装体的平面图；

图11是沿着图10的线ⅢA-ⅢA’的截面图；

图12至19是显示根据各种实施例的嵌入式封装体的制造方法的截面图；

图20是方块图，显示包含根据本发明构思的各种实施例的嵌入式封装体的电子系统的示例；及

图21是方块图，显示包含根据本发明构思的各种实施例的嵌入式封装体的存储卡的示例。

具体实施方式

参照图1，嵌入式封装体100可以包括第一绝缘层160及嵌入第一绝缘层160的芯片140。可以将多个凸块151、152、153及154设置在芯片140的顶表面上。虽未显示在图中，但这些凸块151、152、153及154可电性连接至设置在芯片140中的内部电路。因此，内部电路可以通过凸块151、152、153及154输出电信号或是可以通过凸块151、152、153及154接收外部信号。在根据实施例的嵌入式封装体100中，凸块151、152、153及154可以设置在芯片140的中心区域上而彼此相邻。例如，可以在芯片140的顶表面上将凸块151、152、153及154设置成在与第一方向或第二方向垂直的一条线上彼此隔开。虽然实施例以凸块的数量为四的示例说明，但是本发明构思并非限定于此。例如，根据各种实施例这些凸块的数量可以大于或小于四。