[发明专利]一种LED显示屏及其制造工艺在审
| 申请号： | 201410057218.0 | 申请日： | 2014-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN103810947A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 杨国明;牛道远;郭训高;李世玮 | 申请（专利权）人： | 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;G09G3/32;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市弘拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 李新梅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED显示屏，包括PCB板以及封装于所述PCB板上的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，LED芯片呈倾斜放置，LED芯片的两个电极不在同一条垂直线上。其制造工艺包括：根据所要制造的LED显示屏大小，提供相应尺寸及规格的PCB板及LED芯片；将LED芯片贴装于PCB板上，LED芯片呈倾斜放置，LED芯片两个电极不在同一条垂直线上；在LED芯片之间交错连续性打线，金线直接连接于相邻两芯片的相同电极；及封胶，将完成打线的LED芯片密封固定于所述PCB板上。本发明采用COB封装，金线连接相邻LED芯片的相同电极，将LED芯片之间的间距有效缩减至0.7mm以内，形成高密度的LED显示模块，体积小，显示效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 显示屏 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED显示屏，包括PCB板以及封装于所述PCB板上的LED芯片阵列，其特征在于：所述LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，LED芯片呈倾斜放置，LED芯片的两个电极不在同一条垂直线上。
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