[发明专利]一种LED显示屏及其制造工艺

权利要求书

1. 一种LED显示屏，包括PCB板以及封装于所述PCB板上的LED芯片阵列，其特征在于：所述LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，LED芯片呈倾斜放置，LED芯片的两个电极不在同一条垂直线上。

2. 如权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED芯片为垂直结构LED芯片或双电极LED芯片，所述LED芯片呈10~80度倾斜放置。

3. 根据权利要求1或2所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED芯片之间连接有金线，所述金线采用交错连续打线方式直接连接相邻的LED芯片的相同电极，金线的打线高度为0.03~0.05mm。

4. 根据权利要求3所述的LED显示屏，其特征在于，还包括集成于PCB板上的USB通信模块、充电模块、锂电池供电模块、功能选择模块、以及MCU控制模块，所述USB通信模块与MCU控制模块串联，充电模块和锂电池供电模块串联，充电模块另一端与USB通信模块相联，锂电池供电模块另一端与MCU控制模块相联，功能选择模块与MCU控制模块相联，MCU控制模块通过列驱动和行驱动，与LED显示模块的每个LED芯片相联，LED芯片之间采用网格形式互联。

5. 一种LED显示屏的制造工艺，包括以下步骤：

根据所要制造的LED显示屏大小，选择相应尺寸及规格的PCB板及 LED芯片；

将LED芯片贴装于PCB板上，LED芯片呈倾斜放置，LED芯片两个电极不在同一条垂直线上；

在LED芯片之间交错连续性打线，金线直接连接于相邻两芯片的相同电极之间；

封胶，将完成打线的LED芯片密封固定于所述PCB板上；及

集成，在PCB板上进行USB通信模块、充电模块、锂电池供电模块、功能选择模块、MCU控制模块的贴装集成。

6. 根据权利要求5所述的LED显示屏，其特征在于，在将LED芯片贴装于PCB板之前，还包括将PCB板放入等离子清洗机中进行电浆清洗，清洗参数设置为：7~15min/功率150W/氩气10~40sccm。

7. 根据权利要求5所述的LED显示屏，其特征在于，还包括在将LED芯片贴装于PCB板上后，放入烤箱进行烘烤固化，烘烤固化参数设置为135~155℃/1.5~2.5h；以及烘烤后将PCB板及LED芯片放入等离子清洗机进行电浆清洗，电浆清洗参数设置为：7~15min/功率150W/氩气10~40sccm。

8. 根据权利要求5所述的LED显示屏，其特征在于，焊接温度为110~130℃。

9. 根据权利要求5所述的LED显示屏，其特征在于，封胶时先在LED芯片外围点一圈高粘度的密封胶，烘烤形成封闭的环形胶墙，烘烤参数设置为：135~155℃/0.5~1h；然后在所述环形胶墙内注入密封胶直至填平胶墙以完全覆盖金线。