[发明专利]一种在单板上铺设铜箔的方法及装置有效
申请号: | 201410056847.1 | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN103793574B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 赵亚民;李鹏翀 | 申请(专利权)人: | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人: | 王丹,栗若木 |
地址: | 100085 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种在单板上铺设铜箔的方法及装置,该方法包括获取在单板上需要铺设铜箔的数据;将铜箔的数据转化为电气属性的线Cline;将Cline转化为单板中的铜箔。采用本发明技术方案,能够有效地避免人为的遗漏和错误,提高正确率,同时也减少因错误和遗漏造成的工期延误。 | ||
搜索关键词: | 一种 单板 铺设 铜箔 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种在单板上铺设铜箔的方法,其特征在于包括以下步骤:获取在单板上所有需要铺设的铜箔的参数;将所述铜箔的参数转化为电气属性的线Cline;将所述Cline转化为单板中的铜箔;所述铜箔的参数包括铜箔的宽度、铜箔的两端的坐标值;所述将铜箔的参数转化为电气属性的线Cline的步骤包括:对于每个铜箔,分别生成宽度、两端的坐标值与该铜箔的参数相同的Cline,同时生成该Cline的路径。
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