[发明专利]一种在单板上铺设铜箔的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，具体而言，尤其涉及一种在单板上铺设铜箔的方法及装置。

背景技术

在目前的单板设计中，铺铜是非常重要的工作，尤其是从事大型服务器主板以及小型机和越来越多的电源板的研发设计中。单板中的电的种类越来越多，每种电需要的通流大小都不一样，很多重要晶振，晶体以及模拟信号等都需要包一圈GND的铜箔来防止干扰。所以铺设铜箔变得越来越费时，越来越重要。

针对于我们目前使用CADENCE ALLEGRO布线设计软件，对于单板铺铜的工作，仍然需要人工一个一个的铺设。需要花费大量的时间和精力，去修改铜箔的宽度，形状等。同时也会使布线设计人员眼睛过度的劳累，造成人为出错，不仅增加了布线的工作量，也增加了某些电铺设的铜箔通流不足的风险。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种在单板上铺设铜箔的方法及装置，能够有效地避免人为的遗漏和错误，提高正确率，同时也减少因错误和遗漏造成的工期延误。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种在单板上铺设铜箔的方法，该方法包括：

获取在单板上所有需要铺设的铜箔的参数；

将所述铜箔的参数转化为电气属性的线Cline；

将所述Cline转化为单板中的铜箔。

优选地，所述方法还包括：

所述铜箔的参数包括铜箔的宽度、铜箔的两端的坐标值。

优选地，所述方法还包括：

所述将铜箔的参数转化为电气属性的线Cline的步骤包括：

对于每个铜箔，分别生成宽度、两端的坐标值与该铜箔的参数相同的Cline，同时生成该Cline的路径。

优选地，所述方法还包括：

所述将Cline转化为单板中的铜箔的步骤包括：

提示是否需要执行将所述的Cline转变为需要的铜箔的消息；

当收到表示需要执行的消息后，获取所选中的Cline；

获取所选中的Cline的参数：坐标值、宽度和路径；

通过获取所述Cline的参数，在单板上创建铜箔。

为了解决上述问题，本发明还提供一种在单板上铺设铜箔的装置，该装置包括：

所述计算单元，用于获取在单板上所有需要铺设的铜箔的参数；

所述数据转化单元，用于将所述铜箔的数据转化为Cline电气属性的线；

所述参数处理单元，用于将所述Cline转化为单板中的铜箔。

优选地，所述装置还具有以下特点：

所述铜箔的数据包括铜箔的宽度、铜箔的两端的坐标值。

优选地，所述装置还具有以下特点：

所述数据转化单元将所述铜箔的数据转化为Cline电气属性的线是指：

所述数据转化单元对于每个铜箔，分别生成宽度、两端的坐标值与该铜箔的参数相同的Cline，同时生成该Cline的路径。

优选地，所述装置还具有以下特点：

所述参数处理单元包括：

提示子单元提示是否需要执行将所述的Cline转变为需要的铜箔的消息；

检测子单元在收到表示需要执行的消息后获取选中的Cline；

参数选取子单元获取选中Cline的参数：坐标值、宽度和路径；

创建子单元通过所述Cline的参数，在单板上创建铜箔。

综上所述，本发明提供了一种在单板上铺设铜箔的方法及装置。该方法极大程度的提高了布线设计的工作效率，同时也降低了单板在对电源模块铺铜时产生通流不够，铜箔过窄的风险。采用本技术方案，将带有电气属性的线转化为同属性同宽度和形状的铜箔比较简便、快捷，对于形状不是对称的铜箔的铺设，其优势将会更加的突出。从而大大提高布线的工作效率和单板的设计质量。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明做进一步的说明，附图中：

图1为本发明实施方式中在单板上铺设铜箔的方法的流程图；

图2为本发明实施方式中在单板上铺设铜箔的装置的架构图；

图3为本发明实施方式中在单板上铺设铜箔的方法的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和优选实施例对本发明的技术方案进行详细地描述。以下例举的实施例仅用于说明和解释本发明，而不构成对本发明技术方案的限制。