[发明专利]弹片与电子装置有效

专利信息
申请号: 201410052939.2 申请日: 2014-02-17
公开(公告)号: CN104852184B 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 廖宇靖;杜志炜 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R4/64
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种弹片与电子装置。电子装置包括壳体、电子元件与导电座。电子元件与导电座设置在壳体内。导电座包括座体与弹片。座体具有第一开口。弹片包括底板与弹性件。底板设置在座体上,并具有第二开口。第一开口连通第二开口。弹性件连接在底板,并具有接触部。接触部对应第二开口设置,且接触部接触电子元件。
搜索关键词: 弹片 电子 装置
【主权项】:
一种弹片,包括:底板,具有一开口﹔限位部,连接于该底板且延伸向该开口;以及弹性件,连接于该底板,其中该弹性件具有一接触部,该接触部对应该开口设置,该限位部控制该接触部与该底板之间的距离,其中该弹性件还具有一限制件,对应至该限位部设置,该限位部卡钳该限制件使该弹性件被限制在该距离的范围内,该限制件为一自该弹性件延伸出且折弯的板状结构,且该限制件设置在该接触部的周缘,当该弹性件从相对于该底板弯曲回复至一初始位置时,该限制件抵靠该限位部。
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