[发明专利]弹片与电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种弹片与电子装置，特别是涉及一种具有底板具有开口的弹片与应用底板具有开口的弹片的电子装置。

背景技术

随着科技的进步与发展，各式各样的电子装置，例如移动电话(mobile phone)、平板电脑(tablet computer)及电子书(eBook)等，已被广泛地应用。这些电子装置不仅便利人们的生活，也扮演者生活中不可或缺的角色。

在上述电子装置中会设置弹片在电路板与电子元件之间以将两者电性导通。然而，因应电子装置朝向薄型化设计的发展，弹片的结构如何薄型化且兼顾可靠度，是电子装置制造商极欲解决的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种弹片，其具有薄型结构。

本发明的再一目的在于提供一种电子装置，其应用上述弹片，可符合薄型化的设计需求。

为达上述目的，本发明的弹片包括底板、限位部与弹性件。底板具有开口。限位部连接于底板且延伸向开口。弹性件连接于底板，且具有接触部，其中接触部对应开口设置，且限位部控制接触部与底板之间的距离。

本发明的电子装置包括壳体、电子元件与导电座。电子元件与导电座设置在壳体内。导电座包括座体与弹片。座体具有第一开口。弹片包括底板与弹性件。底板设置在座体上，并具有第二开口，其中第一开口连通第二开口。弹性件连接于底板，并具有接触部。接触部对应第二开口设置，且接触部接触电子元件。

基于上述，在本发明的弹片与电子装置中，底板与座体具有连通的开口。当外力施加在弹片的接触部上时，弹性件可容置在两开口内。因此，可减少导电座的整体厚度，以符合电子装置的薄型化的设计需求。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的弹片应用在导电座的示意图。

图2是图1的弹片组装在导电座上的剖视图。

图3是图2的弹片在受力状态下的示意图。

图4为本发明一实施例应用前述导电座的电子装置的示意图。

符号说明

10：电子装置

12：壳体

14：电子元件

100：导电座

110：座体

112：第一开口

120：弹片

122：底板

122a：第二开口

124：弹性件

124a：接触部

124b：限制件

124c：顶面

124d：圆弧面

126：限位部

128：侧墙

D：距离

F：作用力

具体实施方式

图1是本发明一实施例的弹片120应用在导电座100的示意图。图2是图1的弹片120组装在导电座100上的剖视图。请参考图1与图2，在本实施例中，弹片120可应用在电子装置10(请先参考图4)导电座100上。导电座100包括座体110与弹片120。座体110表面或包括内部都可以设置电路，且座体110与弹片120可以导电材料制作且而使其彼此电性连接。座体110具有第一开口112。弹片120包括底板122与弹性件124。底板122设置在座体110上，并具有第二开口122a。第一开口112连通第二开口122a。弹性件124连接于底板122，并具有接触部124a。接触部124a对应第二开口122a设置并可位于第二开口122a的上方。需说明的是，为使视图简洁，图1与图2的座体110仅绘示局部。

图4为本发明一实施例应用前述导电座的电子装置的示意图。请参考图4，本实施例的导电座100可应用于例如移动电话、平板电脑或电子书之类的电子装置10。电子装置10包括壳体12以及设置在壳体12内的导电座100与电子元件14。在电子装置10的电子元件14接触弹片120后，可让座体110电性连接电子元件14，以达到特定功能。电子元件14例如为天线、电池、或电子元件14的金属壳体等。举例而言，当弹片120抵接在座体110与天线之间，将天线所接收的信号传递至导电座100上的其他电子元件，以提供通讯功能。当弹片120抵接在座体110与电池之间，可将电池所提供的电力传递至导电座100上的其他电子元件。当弹片120抵接在座体110与电子元件的金属壳体之间，可使电子元件的金属壳体接地，以解决电磁干扰(EMI)及静电放电(ESD)的问题。