[发明专利]一种用于光纤的气密性封装方法有效
| 申请号： | 201410052456.2 | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN103777298A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李强;李朝阳 | 申请（专利权）人： | 四川飞阳科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/44 | 分类号： | G02B6/44 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 610209 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于光纤的气密性封装方法，该方法包括：将待气密封装的光纤开出裸纤窗口；清洁光纤；在裸纤窗口上覆盖陶瓷胶；陶瓷胶固化后，将光纤穿设于模块盒的通孔内；添加焊料；加热模块盒使焊料融化；最后降温。在上述气密性封装方法中，采用热膨胀系数和光纤接近的陶瓷胶预先成型于光纤上，由于两者之间的热膨胀系数几乎匹配，从而可以减小光纤在气密性封装时受到的压应力，保证了光纤的偏振特性以及消光比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光纤 气密性 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于光纤的气密性封装方法，其特征在于，包括：步骤A：将待气密封装的光纤（105）开出裸纤窗口（101）；步骤B：清洁所述光纤（105）；步骤C：在所述裸纤窗口（101）上覆盖陶瓷胶（106）；步骤D：所述陶瓷胶（106）固化后，将所述光纤（105）穿设于模块盒（201）的通孔内；步骤E：添加焊料（202）；步骤F：加热所述模块盒（201）使所述焊料（202）融化；步骤G：降温。
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