[发明专利]一种用于光纤的气密性封装方法

权利要求书

1.一种用于光纤的气密性封装方法，其特征在于，包括：

步骤A：将待气密封装的光纤（105）开出裸纤窗口（101）；

步骤B：清洁所述光纤（105）；

步骤C：在所述裸纤窗口（101）上覆盖陶瓷胶（106）；

步骤D：所述陶瓷胶（106）固化后，将所述光纤（105）穿设于模块盒（201）的通孔内；

步骤E：添加焊料（202）；

步骤F：加热所述模块盒（201）使所述焊料（202）融化；

步骤G：降温。

2.根据权利要求1所述的气密性封装方法，其特征在于，步骤G之后还包括：

步骤H：在位于所述模块盒（201）端部位置的所述光纤（105）上设置环氧胶水（203）；

步骤I：放入高低温循环箱中循环。

3.根据权利要求2所述的气密性封装方法，其特征在于，所述模块盒（201）的一端设置有用于填充所述焊料（202）的第一沉孔（205），另一端设置有用于填充所述环氧胶水（203）的第二沉孔（204），所述模块盒（201）一端的所述环氧胶水（203）覆盖于所述第一沉孔（205）的外侧，另一端的所述环氧胶水（203）填充于所述第二沉孔（204）内。

4.根据权利要求3所述的气密性封装方法，其特征在于，所述第一沉孔（205）和所述第二沉孔（204）同轴，且两者之间同轴设置有定位阶梯孔，所述定位阶梯孔中靠近所述第二沉孔（204）的一端直径较小且与所述光纤的直径适配，所述定位阶梯孔中靠近所述第一沉孔（205）的一端直径较大且与固化后的所述陶瓷胶（106）的直径适配。

5.根据权利要求1所述的气密性封装方法，其特征在于，步骤B具体为：用无尘纸粘酒精擦拭所述光纤（105），然后用酒精振洗，最后用氮气吹干。

6.根据权利要求1所述的气密性封装方法，其特征在于，步骤C具体为：

步骤C1：将所述光纤（105）放置于成型模具中的成型阶梯孔内，所述成型阶梯孔中直径较小的一端与所述光纤（105）适配，直径较大的一端与需要定型的所述陶瓷胶（106）的形状适配；

步骤C2：灌入所述陶瓷胶（106）；

步骤C3：所述陶瓷胶（106）固化成型。

7.根据权利要求6所述的气密性封装方法，其特征在于，所述成型模具包括底块（102）和上盖（103），所述底块（102）和所述上盖（103）上分别设置有第一阶梯槽和第二阶梯槽，所述第一阶梯槽和所述第二阶梯槽构成所述成型阶梯孔。

8.根据权利要求7所述的气密性封装方法，其特征在于，所述底块（102）和所述上盖（103）中，一个设置有导向柱（107），另一个设置有与所述导向柱（107）适配且位置对应的定位孔（104）。

9.根据权利要求6所述的气密性封装方法，其特征在于，所述成型模具为硅胶模具。

10.根据权利要求1所述的气密性封装方法，其特征在于，步骤I具体为：放入高低温循环箱中循环23至25小时。