[发明专利]触控面板、触控模块及其贴合方法在审
| 申请号： | 201410052404.5 | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN104808875A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 柯淑茹;黄子轩 | 申请（专利权）人： | 义隆电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种触控面板、触控模块及其贴合方法，主要是由一第一基板、一第二基板相对设置，并使其间具有一容置空间，所述容置空间内注满一填充液及设置多个支撑件，而由所述填充液、支撑件在第一、第二基板间构成支撑；利用上述技术在贴合过程的固化后不会出现气泡，可大幅提高贴合良率，且光学性质优于口字胶贴合，另由于第一、第二基板间获得充分支撑，故可有效解决挠曲现象及其衍生的挠曲干扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 模块 及其 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种触控模块，其特征在于，包括：一第一基板；一第二基板，其相对设置于所述第一基板上，所述第二基板与第一基板间具有一容置空间；一填充液，其充填于所述容置空间内；以及多个支撑件，设置于所述容置空间内，所述支撑件及填充液在所述第一、第二基板间构成支撑。
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