[发明专利]触控面板、触控模块及其贴合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控面板、触控模块及其贴合方法，特别涉及一种可有效改善口字胶贴合触控元件的光学性质，并解决其挠曲干扰问题的相关技术。

背景技术

所谓的贴合是指液晶面板(LCD)和触控面板(TP)间的贴合技术。现有的贴合技术主要有两种，分别是全贴合(Direct Bonding)与口字胶贴合；其中一种现有的全贴合方法如以下所述：

如图7A所示，主要是先在一液晶面板70的一面点上一框胶71，接着对液晶面板70上的框胶71进行预固化(PreCu)；

在预固化后的框胶71内点上水胶72(如图7B所示)；

接着将一触控面板80贴合在液晶面板70上(如图7C所示)，此时水胶72将全面地填满在触控面板80与液晶面板70间(如图7D所示)。最后再进行固化(Curing)即完成贴合。

上述的全贴合技术可让显示器具高辉度与高画质的写实视觉效果，但其技术要求较高，必须确保贴合时无气泡及完全匀称，因此上述的全贴合技术必须在无尘室等级的环境下进行，因此其涂布、对位与材料等成本相对较高。尽管全贴合技术的技术层级高，依然无法有效提升其良率，一旦贴合过程中有粉尘落入水胶，水胶一经固化后即形成气泡而产生不良品。

由于触控面板、液晶面板属高单价产品，贴合失败的不良品必须通过重工修复。但因触控面板与液晶面板是通过水胶全面贴合，重工时在拆开触控面板、液晶面板及拆开后去除残胶等程序上都遭遇瓶颈。尤其是在拆开程序特别容易失败。由于重工的难度高，相对使全贴合的实施成本居高不下。

与全贴合技术相较，口字胶贴合具有技术简单、成本低等优势，主要是在液晶面板的四周以口字形状覆盖设置胶材(如双面胶、UV胶、AB胶等)而与触控面板对应的周围相互贴合，在此状况下，不论是涂布、对位的难度或材料成本均相对较低。然而其缺点则是光学效果不佳。

请参考图8所示，所述液晶面板70通过口字胶90与触控面板80贴合后，将会在液晶面板70与触控面板80间形成气隙(Air Gap)，由于气隙会造成折射率的变化，因而容易导致环境光的反射对影像显示产生干扰，造成显示效果不佳。除此以外，由于液晶面板70与触控面板80间存在气隙，因此当使用者操作时用力触按触控面板80，将会使触控面板80挠曲(Bending)，造成气隙大小产生变化，而影响电容式触控面板检测的正确性。

上述影响主要是因电容式触控面板是以电容值的变化作为感应检测的对象，当使用者碰触时将造成电容式触控面板的电容值变化，即可据以判断是否碰触及碰触的位置。然而如果有实际碰触以外的其他因素造成电容值变化，自然会影响检测的正确性。简单的说，贴合的液晶面板与触控面板如同电容的两平行板，其电容值C可由下式取得：

其中，ε为介电系数，A为两平行板面积，d则为两平行板距离。

依据上式可知，当两个平行板的距离d越大，电容值C越小，距离d变化越大，其电容值C的变化就会越大。而如前述，当触控面板80被触按而挠曲时，其与液晶面板70的距离d随即改变，甚至由于二者的距离原就很小，因此当触控面板80形变时，很容易就会接触到液晶面板70，也就是在触控面板80形变时很可能同时造成距离和介电系数的改变。在此状况下，自然显著影响触控面板80的检测正确性。

由上述可知，口字胶贴合具有技术简单、成本低等优势，但口字胶在触控面板与液晶面板间形成气隙，因此光学效果较差，且触控面板一旦受压挠曲，将造成较大幅度的等效电容变化，而扩大对触控面板检测正确性的影响。故关于触控元件的贴合技术仍有待进一步检讨，并谋求可行的解决方案。

发明内容

因此，为了解决上述问题，本发明主要目的在提供一种触控模块，其在贴合的第一、第二基板间将构成良好的支撑，可以有效防止挠曲现象，同时具有理想的光学效果。

为达成前述目的采取的主要技术手段是使前述触控模块包括：

一第一基板；

一第二基板，其相对设置于所述第一基板上，所述第二基板与第一基板间具有一容置空间；

一填充液，其充填于所述容置空间内；以及

多个支撑件，设置于所述容置空间内，所述支撑件及填充液在所述第一、第二基板间构成支撑。

优选地，所述第一基板是通过一接合材和所述第二基板相对结合，并在所述接合材内形成有所述容置空间。

优选地，所述第一基板为一液晶面板，第二基板为一触控面板。

优选地，所述第一基板为一触控面板，所述第二基板为一保护面板。

优选地，所述填充液的折射率介于1.3～1.8之间。