[发明专利]一种提高发光器件芯片散热效率的方法在审
申请号: | 201410050418.3 | 申请日: | 2014-02-13 |
公开(公告)号: | CN103794712A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 廉鹏;李有群 | 申请(专利权)人: | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/00 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提出了一种提高发光器件芯片散热效率的方法,包括如下步骤:生长衬底依次外延生长预置转换层、外延层N区、有源区和外延层P区;蒸镀BeAu、退火、光刻和刻蚀制作P电极;利用腐蚀液腐蚀预置转换层;生长衬底经过表面处理步骤之后,进行再利用;外延层N区经过表面处理步骤之后,进行蒸镀GeAu、光刻和刻蚀制作N电极;通过沉积、光刻、刻蚀和蒸镀制备介质层和银镜,通过电镀方式制备铜衬底。本发明的反射衬底能够提高散热性能;同时生长衬底可以重复利用,生长衬底的As不会带入发光器件制备的后续工艺流程,降低生产成本,使得其具有明显的技术先进性和良好的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 发光 器件 芯片 散热 效率 方法 | ||
【主权项】:
一种提高发光器件芯片散热效率的方法,其特征在于,包括如下步骤:a)生长衬底依次外延生长形成预置转换层、外延层N区、有源区和外延层P区;b)经步骤a)所得外延片进行蒸镀BeAu、退火、光刻和刻蚀制作P电极;c)经步骤b)所得外延片利用腐蚀液腐蚀所述预置转换层;d)经步骤c)所得所述生长衬底经过表面处理步骤之后,进行再利用;e)经步骤c)所得所述外延层N区经过表面处理步骤之后,进行蒸镀GeAu、光刻和刻蚀制作N电极;f)将步骤e)所得外延片通过沉积、光刻、刻蚀和蒸镀制备介质层和银镜,通过电镀方式制备铜衬底。
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