[发明专利]太阳能供电的IC芯片有效
| 申请号： | 201410050324.6 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN103985720B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘德明;卢威耀;罗文耀;熊正德 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L27/142;H01L31/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李佳;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种太阳能供电的IC芯片。自供电集成电路(IC)封装包括衬底和集成电路(IC)芯片。所述IC芯片被安装在所述衬底的表面。电互连器将所述IC芯片耦合于所述衬底。提供了具有相对第一主表面和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成电能。所述太阳能电池被放置在所述IC上并且通过所述衬底电连接到所述衬底以给所述IC提供生成的电能。透明的模制化合物密封所述衬底的表面、所述IC、所述电互连器以及所述太阳能电池。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能 供电 ic 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种自供电集成电路IC封装，包括：衬底，所述衬底具有相对的第一主表面和第二主表面；集成电路IC芯片，所述集成电路IC芯片具有相对的第一主表面和第二主表面，所述IC芯片的所述第二主表面被安装在所述衬底的所述第一主表面上；至少一个第一电互连器，所述至少一个第一电互连器将所述IC芯片耦合于所述衬底；太阳能电池，所述太阳能电池具有相对的第一主表面和第二主表面，所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光，所述太阳能电池被配置成将所接收的光的能量转换成电能，所述太阳能电池被电连接到所述IC芯片，以向其提供所生成的电能，其中所述太阳能电池在所述IC芯片的所述第一主表面上方延伸，并且通过焊料球被安装和电连接到所述衬底的所述第一主表面；模制化合物，所述模制化合物被放置在所述衬底的所述第一主表面上，并且密封所述IC芯片、所述至少一个第一电互连器以及至少一部分所述太阳能电池；以及密封剂，所述密封剂被至少层压在所述太阳能电池的所述第一主表面的光接收部分上，其中所述密封剂至少对于所接收的光波长是能透射的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦美国有限公司，未经恩智浦美国有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410050324.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
