[发明专利]太阳能供电的IC芯片

说明书

公开了一种太阳能供电的IC芯片。自供电集成电路(IC)封装包括衬底和集成电路(IC)芯片。所述IC芯片被安装在所述衬底的表面。电互连器将所述IC芯片耦合于所述衬底。提供了具有相对第一主表面和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成电能。所述太阳能电池被放置在所述IC上并且通过所述衬底电连接到所述衬底以给所述IC提供生成的电能。透明的模制化合物密封所述衬底的表面、所述IC、所述电互连器以及所述太阳能电池。

技术领域

本发明涉及集成电路封装和制作使用集成太阳能电池自供电的集成电路封装的方法。

背景技术

随着晶片技术的进步，集成电路(IC)芯片的尺寸和供电需求被降低。例如，球栅阵列(BGA)封装被广泛应用于移动设备，因为它们是非常小的并且具有低供电需求。然而，提供给IC芯片的供电传统上来自于外部电源，例如电池。因此，IC芯片的放置必须始终仔细考虑，以便IC芯片可以被充分访问，以用于耦合于外部电源。这使得IC芯片在例如衣服、鞋子、脚踏车、人体等等方面的嵌入很困难。

同时，太阳能电池的效率不断改进。特别地，在优化条件下，所需要长生供电的太阳能电池的光接收表面面积减小了。已发现，与IC芯片的大小在相同量级的太阳能电池的尺寸可以足够具有效，以满足这种IC芯片在低供电环境下的供电需求。

因此希望提供具有集成的太阳能电池的IC芯片封装来降低或消除IC芯片依赖于外部电源的需要。

附图说明

本发明通过举例的方式说明并没具有被附图所限制，在附图中类似的参考符号表示相同的元素。附图中的元素说明是为了简便以及清晰，不一定按比例绘制。注意，某些垂直尺寸相对于某些水平尺寸被夸张。

在附图中：

图1是根据本发明的第一实施例的集成电路封装的剖面侧视图；

图2是根据本发明的第二实施例的集成电路封装的剖面侧视图；

图3是根据本发明的第三实施例的集成电路封装的剖面侧视图；

图4是太阳能电池晶片和层压在其上的密封剂的底层平面图；

图5是图4的带具有焊料球的晶片的底层平面图；

图6是在由此分离单个太阳能电池之前的图5晶片的底层平面图；

图7是根据本发明的实施例的显示了将太阳能电池附着于衬底的步骤的剖面侧视图；以及

图8是附着的太阳能电池、IC芯片和图7的衬底的剖面侧视图，其中带具有密封了其中部分的模制化合物。

具体实施方式

参照附图，其中相同的参考符号被用于指定附图中的相同组件，图1中所示的是根据本发明的自供电集成电路封装10的第一实施例。自供电封装10包括具有相对第一主表面和第二主表面12a、12b的衬底12。衬底12优选地由基于聚合物的材料，例如玻璃纤维、聚酰亚胺等等形成，虽然其它类型的材料也可以被使用。以铜迹线等等形式的多个电导体(未显示)优选地形成于衬底12的第一和/或第二主表面12a、12b上。然而，电导体也可以被嵌入或部分嵌入到衬底12中。

衬底12也可以被涂覆有保护层(未显示)，例如聚合物漆状层，其可以被用于给电导体提供永久的保护涂层。

衬底12优选地是BGA、载带BGA(TBGA)、模制阵列处理阵列(mold array process-BGA)(MAPBGA)、塑料BGA(PBGA)类型等等。因此，多个焊料球14可以位于衬底12的第二主表面12b上，以提供用于封装10和印刷电路板(PCB)或其它器件(未显示)之间的电信号的路径，其中封装10通过焊料球14电耦合于所述其它器件。