[发明专利]具有内建散热座及增层电路的散热增益型线路板在审

专利信息
申请号: 201410048794.9 申请日: 2014-02-12
公开(公告)号: CN104039070A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 林文强;王家忠 申请(专利权)人: 钰桥半导体股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01L23/498;H01L23/367
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种散热增益型线路板,其包含散热座、加强层、及增层电路。该散热座延伸进入该加强层的通孔,并热性连接至该增层电路。该增层电路覆盖该散热座及该加强层,并提供该加强层的信号路由。该加强层提供增层电路的信号路由及机械性支撑。
搜索关键词: 具有 散热 电路 增益 线路板
【主权项】:
一种具有内建散热座的散热增益型线路板,包括:一加强层,其包含一第一图案化线路层、一第二图案化线路层、及一通孔,其中该第一图案化线路层面朝一第一垂直方向,及该第二图案化线路层面朝相反于该第一垂直方向的一第二垂直方向,且该第一图案化线路层电性连接至该第二图案化线路层;该散热座,其延伸进入该加强层的该通孔,且该散热座包含一第一面及平行的一第二面,其中该第一面面朝该第一垂直方向,该第二面面朝该第二垂直方向;以及一增层电路,其于该第一垂直方向覆盖该散热座及该加强层,且该增层电路包含一第一介电层、多个第一盲孔、及一第一导线,其中于该第一介电层中的所述第一盲孔对准该散热座及该第一图案化线路层,以及该第一导线自该第一介电层朝该第一垂直方向延伸,且于该第二垂直方向延伸穿过所述第一盲孔,并分别直接接触该散热座及该第一图案化线路层。
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