[发明专利]具有内建散热座及增层电路的散热增益型线路板在审
申请号: | 201410048794.9 | 申请日: | 2014-02-12 |
公开(公告)号: | CN104039070A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 林文强;王家忠 | 申请(专利权)人: | 钰桥半导体股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01L23/498;H01L23/367 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 散热 电路 增益 线路板 | ||
1.一种具有内建散热座的散热增益型线路板,包括:
一加强层,其包含一第一图案化线路层、一第二图案化线路层、及一通孔,其中该第一图案化线路层面朝一第一垂直方向,及该第二图案化线路层面朝相反于该第一垂直方向的一第二垂直方向,且该第一图案化线路层电性连接至该第二图案化线路层;
该散热座,其延伸进入该加强层的该通孔,且该散热座包含一第一面及平行的一第二面,其中该第一面面朝该第一垂直方向,该第二面面朝该第二垂直方向;以及
一增层电路,其于该第一垂直方向覆盖该散热座及该加强层,且该增层电路包含一第一介电层、多个第一盲孔、及一第一导线,其中于该第一介电层中的所述第一盲孔对准该散热座及该第一图案化线路层,以及该第一导线自该第一介电层朝该第一垂直方向延伸,且于该第二垂直方向延伸穿过所述第一盲孔,并分别直接接触该散热座及该第一图案化线路层。
2.如权利要求1所述的具有内建散热座的散热增益型线路板,其中,该加强层的该通孔靠近该散热座的外围边缘,并于与该第一垂直方向及该第二垂直方向垂直的侧面方向侧向对准该散热座的外围边缘。
3.如权利要求1所述的具有内建散热座的散热增益型线路板,还包括:
一黏着剂,其接触该散热座、该增层电路、及该加强层,并设置于该散热座及该增层电路之间、及该加强层与该增层电路之间。
4.如权利要求3所述的具有内建散热座的散热增益型线路板,还包括:
一定位件,其作为该散热座的一配置导件,且该定位件靠近该散热座的外围边缘,并于与该第一垂直方向及该第二垂直方向垂直的侧面方向侧向对准该散热座的外围边缘,以及于该散热座的外围边缘外侧向延伸。
5.一种具有内建散热座的散热增益型线路板,包括:
一加强层,其包含一第一图案化线路层、一第二图案化线路层、及一通孔,其中该第一图案化线路层面朝一第一垂直方向,及该第二图案化线路层面朝相反于该第一垂直方向的一第二垂直方向,且该第一图案化线路层是电性连接至该第二图案化线路层;
该散热座,其延伸进入该加强层的该通孔,且该散热座包含一第一面及平行的一第二面,其中该第一面面朝该第一垂直方向,该第二面面朝该第二垂直方向;
一第一增层电路,其于该第一垂直方向覆盖该散热座及该加强层,且该第一增层电路包含一第一介电层、多个第一盲孔、及一第一导线,其中于该第一介电层中的所述第一盲孔是对准该散热座及该第一图案化线路层,以及该第一导线自该第一介电层朝该第一垂直方向延伸,且于该第二垂直方向延伸穿过所述第一盲孔,并分别直接接触该散热座及该第一图案化线路层;以及
一第二增层电路,其于该第二垂直方向覆盖该散热座及该加强层,且该第二增层电路包含一第二介电层、多个第二盲孔、及一第二导线,其中于该第二介电层中的所述第二盲孔是对准该散热座及该第二图案化线路层,以及该第二导线自该第二介电层朝该第二垂直方向延伸,且于该第一垂直方向延伸穿过所述第二盲孔,并直接接触该散热座及该第二图案化线路层。
6.如权利要求5所述的具有内建散热座的散热增益型线路板,其中,该加强层的该通孔靠近该散热座的外围边缘,并于与该第一垂直方向及该第二垂直方向垂直的侧面方向侧向对准该散热座的外围边缘。
7.如权利要求5所述的具有内建散热座的散热增益型线路板,还包括:
一黏着剂,其接触该散热座、该第一增层电路、及该加强层,并设置于该散热座及该第一增层电路之间、及该加强层与该第一增层电路之间。
8.如权利要求7所述的具有内建散热座的散热增益型线路板,还包括:
一定位件,其作为该散热座的一配置导件,且该定位件靠近该散热座的外围边缘,并于与该第一垂直方向及该第二垂直方向垂直的侧面方向侧向对准该散热座的外围边缘,以及于该散热座的外围边缘外侧向延伸。
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