[发明专利]集成电路板、集成电路金属层的测试装置及方法有效
| 申请号： | 201410047372.X | 申请日： | 2014-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN104835803B | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 潘光燃;文燕;王焜;石金成;高振杰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体集成电路技术领域，公开了一种集成电路板、集成电路金属层的测试装置及方法，所述集成电路板包括划片槽，还包括位于划片槽内的集成电路金属层的测试结构，所述测试结构包括第一条形多晶硅电阻，以及位于第一条形多晶硅电阻上并与第一条形多晶硅电阻交叉而置的金属板，金属板的长度和宽度均不小于10微米；第二条形多晶硅电阻，以及位于第二条形多晶硅电阻上并与第二条形多晶硅电阻交叉而置的多个金属条，多个金属条平行间隔排列，金属条的宽度不大于3微米；所述金属板、金属条与集成电路金属层位于同一层且同层制作。采用本发明技术方案，可以采用电性测试来检测金属层的情况，因此能提高金属层的检测准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电路板 集成电路 金属 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路板，包括划片槽，其特征在于，还包括位于所述划片槽内的集成电路金属层的测试结构，所述测试结构包括：第一条形多晶硅电阻，以及位于所述第一条形多晶硅电阻上并与第一条形多晶硅电阻交叉而置的金属板，所述金属板的长度和宽度均不小于10微米；第二条形多晶硅电阻，以及位于所述第二条形多晶硅电阻上并与第二条形多晶硅电阻交叉而置的多个金属条，所述多个金属条平行间隔排列，所述金属条的宽度不大于3微米；所述金属板、金属条与集成电路金属层位于同一层且同层制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司，未经北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410047372.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
