[发明专利]电子装置及其散热系统在审
| 申请号： | 201410046758.9 | 申请日： | 2014-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN104797119A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 赖正明;萧伟宗;邱宗祐;石伟达;黄耀德 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 于宝庆;刘春生 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热系统应用于一主机板，主机板包括二个处理器。散热系统包括一第一散热件和一第二散热件。第一散热件包括一第一基板和多个第一散热片。第一基板连接其中一处理器。多个第一散热片连接第一基板，其中各个第一散热片之间具有一第一间距。第二散热件包括一第二基板和多个第二散热片。第二基板连接另一处理器。多个第二散热片连接第二基板，其中各个第二散热片之间具有一第二间距。第二间距小于第一间距。本发明的电子装置和散热系统的设计，可以提供良好的散热功效，且本发明的电子装置和散热系统的设计将不会提高额外的材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种散热系统，应用于一主机板，该主机板包括二个处理器，该散热系统包括：一第一散热件，包括：一第一基板，连接其中一处理器；以及多个第一散热片，连接该第一基板，其中各个第一散热片之间具有一第一间距；以及一第二散热件，包括：一第二基板，连接另一处理器；以及多个第二散热片，连接该第二基板，其中各个第二散热片之间具有一第二间距，该第二间距小于该第一间距。
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