[发明专利]电子装置及其散热系统在审
申请号: | 201410046758.9 | 申请日: | 2014-02-10 |
公开(公告)号: | CN104797119A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 赖正明;萧伟宗;邱宗祐;石伟达;黄耀德 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 于宝庆;刘春生 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 散热 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热系统,特别涉及一种具有良好散热功效,可应用于具有两个处理器的主机板的散热系统。
背景技术
为了符合使用者对于电脑效能必须更快速和更多功能的要求,电脑科技的发展日新月异,因此有的主机板会设计成具有两个中央处理器,以提升电脑的运作效率。如图1所示,在该些具有两个中央处理器80、80a的主机板中,会在两个中央处理器80、80a上分别设置两个同样规格的散热件90、90a,以对中央处理器80、80a进行散热。两个散热件90、90a分别具有多个散热片91、91a,两个散热件90、90a所具有的散热片91、91a数量一样,且各个散热片91、91a的尺寸也一样。当散热件90、90a运作时,气流会沿着流场方向H,先流经中央处理器80,藉此,中央处理器80的热能会跟气流一起移动,以使热能离开中央处理器80。接着,气流会继续流经中央处理器80a,并使中央处理器80a的热能跟着气流一起移动,以使中央处理器80a的热能离开中央处理器80a。
然而,当气流离开中央处理器80,在进入中央处理器80a时,从中央处理器80离开的热能也会一并进入中央处理器80a,如此一来,会使散热件90a对中央处理器80a的散热效能降低,而影响到主机板的整体运作效率。
为了解决散热件90a对中央处理器80a的散热效能降低的问题,会另外在主机板上安装导风罩,以将其他的气流导入到中央处理器80、80a,以提升散热效能。然而,另外安装导风罩会增加材料成本,且主机板的结构也需要因应导风罩而做出变动,如此一来亦会增加设计成本。
因此,有必要提供一种新的散热系统,其不会增加额外的材料成本,并且可以提供良好的散热功效。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种散热系统,其具有良好散热功效,并且可应用于具有两个处理器的主机板的散热系统。
为达成上述的目的,本发明的散热系统应用于一主机板,主机板包括二个处理器。散热系统包括一第一散热件和一第二散热件。第一散热件包括一第一基板和多个第一散热片。第一基板连接其中一处理器。多个第一散热片连接第一基板,其中各个第一散热片之间具有一第一间距。第二散热件包括一第二基板和多个第二散热片。第二基板连接另一处理器。多个第二散热片连接第二基板,其中各个第二散热片之间具有一第二间距。第二间距小于第一间距。
根据本发明的一实施例,其中第一基板还包括一防呆件,主机板还包括一对应防呆件,防呆件的位置对应该对应防呆件。
根据本发明的一实施例,其中第二基板还包括一防呆件,主机板还包括一对应防呆件,防呆件的位置对应该对应防呆件。
根据本发明的一实施例,其中第一基板还包括多个第一卡固件,第二基板还包括多个第二卡固件,主机板还包括多个对应卡固件。多个第一卡固件和多个第二卡固件卡固多个对应卡固件。
根据本发明的一实施例,其中防呆件是一孔洞,对应防呆件是一凸柱。
本发明的另一主要目的是提供一种电子装置,其具有一种散热系统。该散热系统具有良好散热功效,并且可应用于具有两个处理器的主机板的散热系统。
为达成上述的目的,本发明的电子装置包括一主机板和一散热系统。主机板包括二个处理器。散热系统包括一第一散热件和一第二散热件。第一散热件包括一第一基板和多个第一散热片。第一基板连接其中一处理器。多个第一散热片连接第一基板,其中各个第一散热片之间具有一第一间距。第二散热件包括一第二基板和多个第二散热片。第二基板连接另一处理器。多个第二散热片连接第二基板,其中各个第二散热片之间具有一第二间距。第二间距小于第一间距。
本发明的电子装置和散热系统的设计,可以提供良好的散热功效,且本发明的电子装置和散热系统的设计将不会提高额外的材料成本。
附图说明
图1是现有技术的散热件的示意图。
图2是本发明的第一实施例的电子装置的示意图。
图3是本发明的第一实施例的散热系统的示意图。
图4是本发明的第一实施例的散热系统的第一散热件的示意图。
图5是本发明的第一实施例的散热系统的第二散热件的示意图。
图6是本发明的第二实施例的散热系统的示意图。
其中,附图标记说明如下:
中央处理器80、80a
散热件90、90a
散热片91、91a
流场方向H
散热系统1、1a
第一散热件10、10a
第一基板11
第一散热片12
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