[发明专利]连接器有效
| 申请号: | 201410046194.9 | 申请日: | 2014-02-10 |
| 公开(公告)号: | CN104752855B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
| 发明(设计)人: | 林子闵;李信贤;余纪桦 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01R13/6585 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明公开一种连接器,其适于电性连接于电子元件与电路板之间。连接器包括绝缘本体及配置其内的多个第一导体片及多个第二导体片。绝缘本体具有呈阵列排列的多个插孔。电子元件以其多个导电端子可拆卸地插设于插孔,而使绝缘本体位在电子元件与电路板之间。第一导体片形成各插孔的侧壁并电性抵接于导电端子,其中部分第一导体片对应电性连接电路板的多个导电接垫。第二导体片对应于同一列或同一行的插孔且平行地对应于至少一第一导体片,而部分绝缘本体存在于第一导体片与第二导体片之间,以使该第一导体片与第二导体片之间保持间距。 | ||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种连接器,适于电性连接于一电子元件与一电路板之间,该连接器包括:绝缘本体,配置在该电路板上且具有呈阵列排列的多个插孔,该电子元件以其多个导电端子可拆卸地插设于该些插孔,而使该绝缘本体位在该电子元件与该电路板之间;多个第一导体片,配置于该绝缘本体内且分别形成各该插孔的一侧壁,该些第一导体片区分为一第一群组与一第二群组,其中该第一群组的该些第一导体片分别电性连接于该电路板的多个导电接垫,当该些导电端子插设于该些插孔时,该些导电端子电性抵接于该第一群组的该些第一导体片,而使该电子元件电性连接至该电路板;以及多个第二导体片,配置于该绝缘本体内,且各该第二导体片对应于同一列或同一行的该些插孔,其中各该第二导体片平行地对应于至少一该第一导体片,且部分该绝缘本体存在于该第一导体片与该第二导体片之间,以使该第一导体片与该第二导体片之间保持一间距,其中该绝缘本体具有面向该电子元件的一第一表面与面向该电路板的一第二表面,该第一群组的该些第一导体片分别延伸至该第二表面而电性连接至该些导电接垫,而该连接器还包括:导体盖板,覆盖在该第一表面上,该导体盖板具有呈阵列排列的多个开口,分别对应于该些插孔,该第二群组的该些第一导体片分别延伸至该第一表面而电性接触于该导体盖板,该电子元件的该些导电端子包括多个接地端子,当该电子元件插设于该绝缘本体时,该些接地端子电性抵接于该第二群组的该些第一导体片,以使该些接地端子、该第二群组的该些第一导体片、该导体盖板与该些第二导体片形成接地回路。
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