[发明专利]连接器

说明书

技术领域

本发明是有关于一种连接器，且特别是有关于一种用于集成电路封装的连接器。

背景技术

为增加电子系统的可靠度，通常是将电子模块利用连接器（Connector）以连接彼此间的信号传递，进而形成一个电子系统。这种作法有助于提升整个电子系统生产时的良率，且可对电子系统后续的维修保养或次系统的升级及更新提供便利性。

用来连接集成电路封装（IC Package）模块与电路板（PCB）的连接器（Connector）又称为插座（Socket）。一般而言，插座的用途可分为三类：（1）作为IC封装的「预烧」（Burn-In）测试用；（2）作为IC封的电路「测试」（Testing）用；（3）作为IC封装终端「产品」（Production）的「插座」。

以作为IC封装终端产品的插座为例说明，IC封装用的插座通常用于传送高速数位信号，且随着传送的数位信号量需求愈来愈大（即传输频率>10GHz），因此对插座的高速传输品质要求也更为严格。伴随着电子零组件尺寸愈趋小型化的设计趋势下，使得IC封装的插座内的各信号端子的设置距离更为接近（例如端子间距<0.4mm），而信号端子的距离过于接近使得各信号通路的噪声干扰更严重，影响高速信号传递的完整性。为提升日益微型化的IC封装终端产品性能及连接器的传输能力，「串音」（Crosstalk）的抑制有其必要性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接器，其用以减少串音干扰与调整连接器的阻抗。

为达上述目的，本发明的连接器，适于电性连接于电子元件与电路板之间。连接器包括绝缘本体、多个第一导体片以及多个第二导体片。绝缘本体配置在电路板上且具有呈阵列排列的多个插孔。电子元件以其多个导电端子可拆卸地插设于插孔，而使绝缘本体位在电子元件与电路板之间。第一导体片配置于绝缘本体内且分别形成各插孔的一侧壁。第一导体片区分为第一群组与第二群组，其中第一导体片分别电性连接于电路板的多个导电接垫。当导电端子插设于插孔时，导电端子电性抵接于第一群组的第一导体片，而使电子元件电性连接至电路板。第二导体片配置于绝缘本体内，且各第二导体片对应于同一列或同一行的插孔，且各第二导体片平行地对应于至少一第一导体片。部分绝缘本体存在于第一导体片与第二导体片之间，以使第一导体片与第二导体片之间保持一间距。

基于上述，连接器通过第一导体片与第二导体片在绝缘本体的相互搭配关系，其中以第一导体片形成绝缘本体之各插孔的一侧壁，并使其连接至电路板的导电接垫，因此当电子元件以其导电端子插设于插孔时，导电端子能经由第一群组的第一导体片而电性连接至电路板的导电接垫。再者，第二导体片平行于第一导体片且对应同一行或同一列的多个插孔，亦即使第二导体片设置在位在任意相邻两排的插孔之间，因而在电子元件经由连接器电性连接至电路板时，第二导体片能对不同排列的导电端子与第一导体片产生屏蔽效果以阻挡其串音干扰。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本揭露的一种连接器电连接于电子元件及电路板之间的侧视图。

图2是图1的电子元件、电路板与连接器的局部示意图。

图3与图4分别是图2的电子元件、电路板与连接器的局部剖面图。

图5与图6分别绘示串音现象的示意图。

图7至图12分别绘示导体片于不同状态及与其对应的阻抗的示意图。

图13至图15分别绘示不同实施例的第二导体片的示意图。

符号说明

100：连接器

110：绝缘本体

112：插孔

120A、120B、120A1：第一导体片

130、130A、130B、130C：第二导体片

132、130A1、130B1、130C1：镂空部

140：导体盖板

142A：第一开口

142B：第二开口

200：电子元件

210A、210B：导电端子

300：电路板

310：导电接垫

A1、A2：尺寸

D1、D2、D3：间距

S1：第一表面

S2：第二表面

T1：角度

W1、W2：宽度

具体实施方式