[发明专利]一种具有强化出光结构的多LED芯片封装器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有强化出光结构的多LED芯片封装器件，包括基板和透镜，所述基板与透镜连接，且形成放置LED芯片的空间；所述透镜的端面设有多条沟槽或多个凹孔，当所述透镜的端面设有多条沟槽时，所述包含有多条环形沟槽，多条所述环形沟槽的中心线均与透镜的中心线重合，且多条所述环形沟槽的直径自透镜的中心线向外逐渐增大；当所述透镜的端面设有多个凹孔时，所述多个凹孔于透镜的中心线呈辐射状或阵列分布。本发明还提供了两种上述具有强化出光结构的多LED芯片封装器件的制造方法。本发明的具有强化出光结构的多LED芯片封装器件出光效果好，使用寿命长，同时加工成本低廉。

主权项

一种具有强化出光结构的多LED芯片封装器件的制造方法，其中，具有强化出光结构的多LED芯片封装器件包括基板和透镜，所述基板与透镜连接，且形成放置LED芯片的空间；所述透镜的端面设有多条沟槽或多个凹孔，当所述透镜的端面设有多条沟槽时，所述沟槽包含有多条环形沟槽，多条所述环形沟槽的中心线均与透镜的中心线重合，且多条所述环形沟槽的直径自透镜的中心线向外逐渐增大；当所述透镜的端面设有多个凹孔时，所述多个凹孔于透镜的中心线呈辐射状或阵列分布；其特征在于，包括以下步骤：a、选样装夹：选取LED芯片，并将这些LED芯片装进注塑模具中；所述注塑模具包括上模、底模和喷嘴，所述上模和底模配合形成注塑空间，所述基板与透镜连接在一起的形状与注塑空间的形状匹配；所述上模与底模相对的面设有多条与沟槽大小匹配的突起，所述上模与底模连接，所述上模背离底模的面设有安装孔，所述安装孔的底部设有通孔，所述通孔连通安装孔与注塑空间；所述喷嘴插入安装孔，所述喷嘴与安装孔连通；b、预热注塑模具：将注塑模具加热，加热的温度为70℃～90℃；c、注塑：将熔化的封装胶体自喷嘴注入注塑空间，当封装胶体充满注塑空间时停止注塑；在注塑空间的封装胶体冷却固化后形成具有强化出光结构的多LED芯片封装器件。