[发明专利]一种具有强化出光结构的多LED芯片封装器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410040941.8 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN103824849B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;陈光高;李宗涛;丁鑫锐 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 强化 结构 led 芯片 封装 器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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