[发明专利]一种LED及其制备方法在审
申请号: | 201410038456.7 | 申请日: | 2014-01-26 |
公开(公告)号: | CN103855281A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 裴小明;曹宇星 | 申请(专利权)人: | 上海瑞丰光电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明适用于LED技术领域,提供了一种LED及其制备方法,所述LED包括水平结构倒装晶片(覆晶晶片)和用以围覆所述水平结构倒装晶片的透明封装胶,位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明封装胶厚度均匀、一致。此处用透明胶围覆水平结构倒装晶片,并使位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明胶厚度均匀、一致,如此形成的LED可直接焊接于应用端,无需常规的LED支架封装,应用工艺简单,无封装层面的热阻和可靠性,极大地降低了LED产品的制备成本,提升LED的可靠性,且结构简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种LED,其特征在于,所述LED包括水平结构倒装晶片和用以围覆所述水平结构倒装晶片的透明封装胶,位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明封装胶厚度均匀、一致。
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