[发明专利]一种LED及其制备方法在审
| 申请号： | 201410038456.7 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103855281A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人： | 上海瑞丰光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED，其特征在于，所述LED包括水平结构倒装晶片和用以围覆所述水平结构倒装晶片的透明封装胶，位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明封装胶厚度均匀、一致。
2.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述透明封装胶的侧面平整，与所述透明封装胶的上表面间的夹角大于等于90°。
3.如权利要求2所述的LED，其特征在于，所述透明封装胶的顶面为平行于水平结构倒装晶片底面的平面。
4.如权利要求3所述的LED，其特征在于，所述透明封装胶的顶面为粗化表面。
5.如权利要求2所述的LED，其特征在于，所述透明封装胶的顶面为用以提升光取出率的弧面。
6.一种LED制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将多个水平结构倒装晶片定位于同一平台，在该平台上布设覆盖各水平结构倒装晶片的透明封装胶；
对所述透明封装胶上表面成型操作、使之固化后，切割出各LED。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，切割前对所述透明封装胶上表面粗化处理。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，切割时使所述透明封装胶的侧面平整，与所述透明封装胶的上表面间的夹角大于等于90°。
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