[发明专利]底层涂料组合物及使用此底层涂料组合物的光半导体装置有效
| 申请号： | 201410035394.4 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103965667A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 小材利之;茂木胜成;池野正行 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09D4/00 | 分类号： | C09D4/00;C09D4/06;C08F220/14;C08F230/08;C08F283/12;C09J4/00;C09J4/06 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张永康;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种底层涂料组合物，所述底层涂料组合物，可以提高构装有光半导体元件的基板、与密封光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物之间的粘接性，并防止基板上所形成的金属电极的腐蚀，且提高底层涂料本身的耐热性。为了解决上述课题，本发明提供一种底层涂料组合物，所述底层涂料组合物，将构装有光半导体元件的基板、与密封光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物粘接，并且含有：（A）丙烯酸树脂，其包含1分子中含有一个以上的SiCH＝CH2基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的任一者或两者；及（B）溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 底层 涂料 组合 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种底层涂料组合物，其将构装有光半导体元件的基板、与密封前述光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物粘接，其特征在于，其含有：（A）丙烯酸树脂，该丙烯酸树脂包含1分子中含有一个以上的SiCH＝CH2基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的任一者或两者；及，（B）溶剂。
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