[发明专利]底层涂料组合物及使用此底层涂料组合物的光半导体装置有效
| 申请号： | 201410035394.4 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103965667A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 小材利之;茂木胜成;池野正行 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09D4/00 | 分类号： | C09D4/00;C09D4/06;C08F220/14;C08F230/08;C08F283/12;C09J4/00;C09J4/06 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张永康;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底层 涂料 组合 使用 半导体 装置 | ||
1.一种底层涂料组合物，其将构装有光半导体元件的基板、与密封前述光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物粘接，其特征在于，其含有：
（A）丙烯酸树脂，该丙烯酸树脂包含1分子中含有一个以上的SiCH＝CH2基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的任一者或两者；及，
（B）溶剂。
2.如权利要求1所述的底层涂料组合物，其中，前述（B）成分的调配量是总量的90重量%以上。
3.如权利要求1所述的底层涂料组合物，其中，前述底层涂料组合物进一步含有（C）硅烷偶联剂。
4.如权利要求2所述的底层涂料组合物，其中，前述底层涂料组合物进一步含有（C）硅烷偶联剂。
5.一种光半导体装置，其特征在于，其是利用权利要求1至4中的任一项所述的底层涂料组合物，将构装有光半导体元件的基板、与密封前述光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物粘接而成。
6.如权利要求5所述的光半导体装置，其中，前述光半导体元件是用于发光二极管。
7.如权利要求5所述的光半导体装置，其中，前述基板的构成材料是聚邻苯二甲酰胺树脂、纤维增强塑料及陶瓷中的任一种。
8.如权利要求6所述的光半导体装置，其中，前述基板的构成材料是聚邻苯二甲酰胺树脂、纤维增强塑料及陶瓷中的任一种。
9.如权利要求5所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是橡胶状。
10.如权利要求6所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是橡胶状。
11.如权利要求7所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是橡胶状。
12.如权利要求8所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是橡胶状。
13.如权利要求5所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是透明的固化物。
14.如权利要求6所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是透明的固化物。
15.如权利要求7所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是透明的固化物。
16.如权利要求8所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是透明的固化物。
17.如权利要求9所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是透明的固化物。
18.如权利要求10所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是透明的固化物。
19.如权利要求11所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是透明的固化物。
20.如权利要求12所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物是透明的固化物。
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