[发明专利]一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法

摘要

一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法，该方法选为材质相同或热膨胀系数相近的材料制成端子和基板，所述基板通过回流锡焊在一个散热基板上，将所述端子固定在需焊接处基板的上方；将所述端子的焊接面与基板的上表面平整接触；将所述散热基板固定住；使超声波焊头工作面与端子的焊接上表面水平对齐；沿着所述基板平面的竖直方向对所述超声波焊头施加压力，使所述超声波焊头工作面与所述端子焊接上表面平整接触；所述超声波焊头，将超声波能量施加到所述端子和所述基板上，使之足以将所述端子焊接到所述基板上;本发明提高了功率半导体模块端子和基板之间结合面抗温度冲击的能力，延长了功率半导体模块的使用寿命。

主权项

一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法，该方法选为材质相同或热膨胀系数相近的材料制成端子和基板，所述基板（3）通过回流锡焊在一散热基板（5）上，其特征在于：将所述端子（2）固定在需焊接处基板（3）的上方；将所述端子的焊接面（21）与基板的上表面（34）平整接触；将所述散热基板（5）固定住；使超声波焊头工作面（11）与端子的焊接上表面（22）水平对齐；沿着所述基板（3）平面的竖直方向（y）对所述超声波焊头（1）施加压力，使所述超声波焊头工作面（11）与所述端子焊接上表面（22）平整接触；所述超声波焊头（1），将超声波能量施加到所述端子（2）和所述基板（3）上，使之足以将所述端子（2）焊接到所述基板（3）上；所述的端子（2）是由铝或铝合金制成；所述基板（3）是直接敷铝陶瓷基板；所述超声波焊头（1）以15‑45kHz 的频率施加能量；所述超声波焊头（1）将一个50‑2000N 的力施加到所述端子（2）和所述基板（3）上；所述超声波焊头（1）输出10‑1000Ws（J）的能量进行焊接；所述端子焊接面（21）的面积为2‑100mm2，呈矩形或多边形或圆形形状。