[发明专利]一种多孔BN/Si3N4复合陶瓷封孔层的制备方法有效
| 申请号： | 201410031875.8 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103755352A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王胜金;贾德昌;庄艳丽;张培峰;刘仁;周玉 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C04B35/5835 | 分类号： | C04B35/5835;C04B35/584;C04B35/622 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种多孔BN/Si3N4复合陶瓷封孔层的制备方法，本发明涉及多孔BN/Si3N4复合陶瓷的表面封孔工艺。本发明要解决现有的多孔BN/Si3N4复合透波陶瓷封孔层材料对整体材料介电性能的影响大，且较难满足高温使用要求的问题。方法：一、按比例称取原料；二、制备封孔浆料；三、采用真空浸渍法制备封孔层；四、进行干燥处理，热处理。本发明所述制备方法工艺简单，封孔层厚度均匀、致密，封孔层由Si3N4和Si2N2O复合陶瓷构成，可以通过控制Si3N4和SiO2比例实现对封孔层物相组成的控制。封孔处理后的多孔BN/Si3N4复合陶瓷可作为承载、透波和热防护材料，用于航空航天、机械工业领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 bn si sub 复合 陶瓷 封孔层 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔BN/Si3N4复合陶瓷封孔层的制备方法，其特征在于该多孔BN/Si3N4复合陶瓷封孔层的制备方法，具体是按以下步骤进行：一、将陶瓷粉体和烧结助剂混合均匀，得到混合粉体，其中，陶瓷粉体为Si3N4粉体和SiO2粉体的混合物，Si3N4粉体与SiO2粉体的摩尔比为0.5～1.5，烧结助剂的加入量为陶瓷粉体质量的5%～15%；二、将润湿剂和分散剂加入去离子水中，得到预混液，然后调节预混液的pH值至8.5～10.5，再加入步骤一得到的混合粉体，然后球磨混合，得到封孔浆料，控制封孔浆料的固相体积含量为5～25%；其中，分散剂的加入量为陶瓷粉体质量的0.2%～0.6%，润湿剂的加入量为陶瓷粉体质量的1%～2%；三、将多孔BN/Si3N4复合陶瓷材料浸入步骤二得到的封孔浆料中，调节真空度至0.01MPa～0.05MPa，保持3min～15min，得到封孔后的多孔BN/Si3N4复合陶瓷；四、将步骤三得到的封孔后的多孔BN/Si3N4复合陶瓷材料进行干燥处理，再进行热处理，得到具有Si3N4‑Si2N2O复合陶瓷封孔层的多孔BN/Si3N4复合陶瓷材料，完成一种多孔BN/Si3N4复合陶瓷封孔层的制备方法。
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