[发明专利]电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法

摘要

本发明公开了一种电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法，将待镀基体打磨后，进行除油、水洗、酸洗、水洗后，采用特制的电镀液进行施镀，施镀后的基体水洗后，再进行镀后处理。本发明针对Cu-Mo假合金的传统制备方法的局限性，提出一种全新的Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的电镀液配方以及电镀方法，本发明制备获得的镀层与基体结合牢固，具有较高表面硬度，耐蚀性，耐磨性，导电性以及抗高温氧化等特点。电镀液无毒、环保、稳定，无贵重金属，工艺流程短，在导电良体上施镀Cu-Mo-Ni/Co合金新材料适用于电接触材料、封装材料、散热器材料等。

主权项

 一种电沉积Cu‑Mo‑Ni/Co合金镀层的方法，其特征在于：将待镀基体打磨后，进行除油、水洗、酸洗、水洗后，采用特制的电镀液进行施镀，施镀后的基体经过水洗后，再进行镀后处理；所述的特制的电镀液中，硫酸铜的浓度为5~50 g/L，硫酸镍或硫酸钴的浓度为60~150g/L，钼酸钠的浓度为50~180 g/L，络合剂的浓度为100~300g/L，缓冲剂的浓度为5~40g/L，光亮剂的浓度为0.2~3g/L，润湿剂的浓度为0.1~1g/L，添加剂的浓度为0.1~1 g/L，其中络合剂与金属离子的摩尔分数比为1~1.3：1；施镀条件是，PH值为4~11，用稀硫酸或氢氧化钠调节；温度为25~80℃，电流密度为1~20 A/dm²，时间为0.5~3h，机械搅拌。