[发明专利]电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法

权利要求书

1. 一种电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法，其特征在于：将待镀基体打磨后，进行除油、水洗、酸洗、水洗后，采用特制的电镀液进行施镀，施镀后的基体经过水洗后，再进行镀后处理；所述的特制的电镀液中，硫酸铜的浓度为5~50 g/L，硫酸镍或硫酸钴的浓度为60~150g/L，钼酸钠的浓度为50~180 g/L，络合剂的浓度为100~300g/L，缓冲剂的浓度为5~40g/L，光亮剂的浓度为0.2~3g/L，润湿剂的浓度为0.1~1g/L，添加剂的浓度为0.1~1 g/L，其中络合剂与金属离子的摩尔分数比为1~1.3：1；施镀条件是，PH值为4~11，用稀硫酸或氢氧化钠调节；温度为25~80℃，电流密度为1~20 A/dm²，时间为0.5~3h，机械搅拌。

2.根据权利要求1所述的电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法，其特征在于：所述的特制的电镀液中，硫酸铜的浓度为10~40 g/L，硫酸镍或硫酸钴的浓度为80~120g/L，钼酸钠的浓度为60~150 g/L，络合剂的浓度为150~250g/L，缓冲剂的浓度为10~30g/L，光亮剂的浓度为0.5~1.5g/L，润湿剂的浓度为0.1~0.5g/L，添加剂的浓度为0.1~0.4 g/L，其中络合剂与金属离子的摩尔分数比为1.1：1。

3.根据权利要求1所述的电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法，其特征在于：所述的施镀条件是，PH值为5~9，用稀硫酸或氢氧化钠调节，温度为45~75℃，电流密度为2~6 A/dm²，时间为1~2h，机械搅拌。

4.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述络合剂为焦磷酸盐、焦磷酸、柠檬酸盐、柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺、氟硼酸或氟硼酸盐中的一种或几种任意比例的混合物。

5.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述缓冲剂为硼酸、硼酸盐、铵盐或醋酸盐中的一种或几种任意比例的混合物。

6.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述光亮剂为丁炔二醇、聚乙二醇、明胶、糖精、糖精钠、葡萄糖、香豆素或硫脲的一种或几种任意比例混合物。

7.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述润湿剂为十二烷基硫酸盐或十二烷基磺酸盐。

8.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述添加剂为稀土氯化物或稀土硫酸物。