[发明专利]单层二硫化钼薄膜的制备方法有效
申请号: | 201410027158.8 | 申请日: | 2014-01-13 |
公开(公告)号: | CN103757602B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 吴华强;袁硕果;李寒;钱鹤 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/52;C23C16/455 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种单层二硫化钼薄膜的制备方法,可以包括以下步骤提供硫粉并加热转变为硫蒸气;利用载气将硫蒸气吹入置有衬底和三氧化钼粉末的反应腔;将反应腔的温度加热到第一预设温度并保持第一预设时间,以使三氧化钼粉末与硫蒸气反应生成气态的MoO3‑x并沉积到衬底上,其中0<x≤1;将反应腔的温度加热到第二预设温度并保持第二预设时间,继续通入硫蒸气,以使硫蒸气与MoO3‑x反应,在衬底表面形成单层二硫化钼薄膜,其中,第一预设温度小于第二预设温度。本发明能够通过两步反应法能够获得大面积、层数可控的单层二硫化钼薄膜。 | ||
搜索关键词: | 单层 二硫化钼 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种单层二硫化钼薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供硫粉并加热转变为硫蒸气;利用载气将所述硫蒸气吹入置有衬底和三氧化钼粉末的反应腔;将所述反应腔的温度加热到第一预设温度并保持第一预设时间,以使所述三氧化钼粉末与所述硫蒸气反应生成气态的MoO3‑x并沉积到所述衬底上,其中0<x≤1;将所述反应腔的温度加热到第二预设温度并保持第二预设时间,继续通入硫蒸气,以使所述硫蒸气与所述MoO3‑x反应,在所述衬底表面形成单层二硫化钼薄膜,其中,所述第一预设温度小于所述第二预设温度,所述硫粉所在位置与所述三氧化钼粉末所在位置的距离为5‑30cm。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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