[发明专利]柔性MEMS减阻蒙皮的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410026555.3 申请日: 2014-01-21
公开(公告)号: CN103754819A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 李勇;周凯;佟浩 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人: 哈达
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种柔性MEMS减阻蒙皮的制备方法,包括:提供一基底;在所述基底上形成一柔性衬底;在所述柔性衬底上制备图案化电极,所述图案化电极包括多个相互交错排列的电解阳极和电解阴极;在所述柔性衬底和所述图案化电极上用光刻胶制备微凸柱阵列;将第一预聚物填充到所述微凸柱阵列的凸柱间隙中,待所述第一预聚物填充完毕后,固化所述第一预聚物,所述第一预聚物聚合成第一聚合物,得到柔性表层;利用刻蚀工艺去除所述微凸柱阵列,使所述凸柱底部的图案化电极暴露出来,同时形成微凹坑阵列;将所述基底剥离,得到所述柔性MEMS减阻蒙皮。
搜索关键词: 柔性 mems 蒙皮 制备 方法
【主权项】:
一种柔性MEMS减阻蒙皮的制备方法,包括:提供一基底;在所述基底上形成一柔性衬底;在所述柔性衬底上制备图案化电极,所述图案化电极包括多个相互交错排列的电解阳极和电解阴极;在所述柔性衬底和所述图案化电极上用光刻胶制备微凸柱阵列;将第一预聚物填充到所述微凸柱阵列的凸柱间隙中,待所述第一预聚物填充完毕后,固化所述第一预聚物,所述第一预聚物聚合成第一聚合物,得到柔性表层;利用刻蚀工艺去除所述微凸柱阵列,使所述凸柱底部的图案化电极暴露出来,同时形成微凹坑阵列;将所述基底剥离,得到所述柔性MEMS减阻蒙皮。
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