[发明专利]底层涂料组合物及使用该底层涂料组合物的光半导体装置

摘要

本发明的课题在于提供一种底层涂料组合物，所述底层涂料组合物，可以提高构装有光半导体元件的基板、与密封光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物之间的粘接性，同时防止基板上的金属电极的腐蚀，并提高底层涂料的耐热性和可挠性。为了解决上述课题，提供一种底层涂料组合物，所述底层涂料组合物，将构装有光半导体元件的基板、与密封光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物粘接，并且含有：（A）硅氮烷化合物或聚硅氮烷化合物，其1分子中具有1个以上的硅氮烷键；（B）丙烯酸树脂，其包含1分子中含有1个以上的SiH基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的任一者或两者；及，（C）溶剂。

主权项

一种底层涂料组合物，其将构装有光半导体元件的基板、与密封前述光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物粘接，其特征在于，其含有：(A)硅氮烷化合物或聚硅氮烷化合物，该硅氮烷化合物或聚硅氮烷化合物的1分子中具有1个以上的硅氮烷键；(B)丙烯酸树脂，该丙烯酸树脂包含1分子中含有1个以上的SiH基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的任一者或两者；及，(C)溶剂，并且，前述(A)成分的调配量是前述底层涂料组合物整体的30质量％以下，前述(B)成分的调配量是前述底层涂料组合物整体的30质量％以下，并且，前述(A)成分的调配量和前述(B)成分的调配量都不为0。