[发明专利]底层涂料组合物及使用该底层涂料组合物的光半导体装置

权利要求书

1.一种底层涂料组合物，其将构装有光半导体元件的基板、与密封前述光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物粘接，其特征在于，其含有：

（A）硅氮烷化合物或聚硅氮烷化合物，该硅氮烷化合物或聚硅氮烷化合物的1分子中具有1个以上的硅氮烷键；

（B）丙烯酸树脂，该丙烯酸树脂包含1分子中含有1个以上的SiH基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的任一者或两者；及，

（C）溶剂。

2.如权利要求1所述的底层涂料组合物，其中，前述（A）成分为具有分支结构的聚硅氮烷化合物，前述（C）成分的调配量为组合物整体的70质量%以上。

3.如权利要求1所述的底层涂料组合物，其中，前述底层涂料组合物，进一步含有（D）硅烷偶联剂。

4.如权利要求2所述的底层涂料组合物，其中，前述底层涂料组合物，进一步含有（D）硅烷偶联剂。

5.一种光半导体装置，其特征在于，其是利用权利要求1至4中的任一项所述的底层涂料组合物，将构装有光半导体元件的基板、与密封前述光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物粘接而成。

6.如权利要求5所述的光半导体装置，其中，前述光半导体元件是用于发光二极管。

7.如权利要求5所述的光半导体装置，其中，前述基板的构成材料，为聚酰胺、陶瓷、硅酮、硅酮改性聚合物及液晶聚合物中的任一种。

8.如权利要求6所述的光半导体装置，其中，前述基板的构成材料，为聚酰胺、陶瓷、硅酮、硅酮改性聚合物及液晶聚合物中的任一种。

9.如权利要求5所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物为橡胶状。

10.如权利要求6所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物为橡胶状。

11.如权利要求7所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物为橡胶状。

12.如权利要求8所述的光半导体装置，其中，前述加成反应固化型硅酮组合物的固化物为橡胶状。