[发明专利]一种具有高维持电压的SCR结构及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201410017808.0 申请日: 2014-01-16
公开(公告)号: CN103730461A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 金湘亮;周阿铖;汪洋 申请(专利权)人: 湘潭大学
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/06;H01L21/822
代理公司: 湘潭市汇智专利事务所 43108 代理人: 颜昌伟
地址: 411105*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种具有高维持电压的SCR结构及其制作方法。所述SCR结构包括P型衬底,P型衬底上设有N阱和P阱,所述P阱上设有条形第一N+注入区,第一N+注入区的周边设有环状的第一P+注入区,第一N+注入区与第一P+注入区之间设有第三场氧隔离区,所述N阱上设有并列的第二N+注入区、第二P+注入区,第二N+注入区与P型衬底之间设有第一场氧隔离区,第二P+注入区与第一P+注入区之间设有第二场氧隔离区,第一P+注入区与P型衬底之间设有第四场氧隔离区。本发明采用环形的阴极(阳极)保护环,可以大大提高SCR结构的维持电压,使芯片远离闩锁风险。并且制作工艺简单、操作方便。
搜索关键词: 一种 具有 维持 电压 scr 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种具有高维持电压的SCR结构,其特征在于:包括P型衬底(101),P型衬底上设有N阱(102)和P阱(103),所述P阱(103)上设有条形第一N+注入区(104),第一N+注入区(104)的周边设有环状的第一P+注入区(105),第一N+注入区(104)与第一P+注入区(105)之间设有第三场氧隔离区(203),所述N阱(102)上设有并列的第二N+注入区(106)、第二P+注入区(107),第二N+注入区(106)与P型衬底之间设有第一场氧隔离区(201),第二P+注入区(107)与第一P+注入区(105)之间设有第二场氧隔离区(202),第一P+注入区(105)之间与P型衬底之间设有第四场氧隔离区(204)。
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