[发明专利]一种防尘麦克风有效
| 申请号： | 201410016841.1 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN104780474B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微机电系统技术领域，具体涉及一种麦克风。一种防尘麦克风，其中，包括一麦克风单体，所述麦克风单体包括，一基板，用以连接所述麦克风单体至一印制电路板上；一声学通孔，设置于所述麦克风单体上，用以接收声音信号；一防尘构件，覆盖声学通孔和/或设置于麦克风单体与印制电路板之间，用于阻隔外界微粒进入所述麦克风单体的内部。本发明能够有效保护麦克风单体的内部免受污染，有利于麦克风单体性能的提升，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防尘 麦克风 | ||
【主权项】：
1.一种防尘麦克风，采用MEMS麦克风，其特征在于，包括一麦克风单体，所述麦克风单体包括，一基板，用以连接所述麦克风单体至一印制电路板上；一声学通孔，设置于所述麦克风单体上，用以接收声音信号；一防尘构件，覆盖所述声学通孔和设置于所述麦克风单体与所述印制电路板之间，用于阻隔外界微粒进入所述麦克风单体的内部；所述防尘构件采用硅基材料或微机电材料制成；所述防尘构件包括第二防尘构件，所述第二防尘构件采用一圆筒状结构，设置于所述声学通孔内，沿所述声学通孔的内壁设置；所述基板焊接在所述印制电路板后，与所述印制电路板之间设有间隙，所述第二防尘构件伸出于所述基板并覆盖所述间隙；所述防尘构件包括第一防尘构件，所述第一防尘构件采用一片状结构，紧贴于所述麦克风单体的内表面并覆盖所述声学通孔；所述第二防尘构件伸出所述声学通孔并凸出于所述基板表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司，未经钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410016841.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
